一、半导体行业分工模式
集成电路(IC)是国之重器,IC产业是引领未来科技发展的国家战略性产业;其中,IC设计业是牵引和推动我国整个IC产业链协同发展的“火车头”。
半导体行业的分工环节主要包括设计、制造和封测。部分企业采用IDM模式,即公司可自行完成从设计到封测的所有环节;部分企业专注于单独一个环节,即Fabless(无工厂芯片供应商)+Foundry(代工厂)+OSAT(委外封测代工)模式。
二、中国IC设计行业市场现状分析
在全球集成电路设计行业快速发展的同时,我国的集成电路设计行业也在迎头追赶。在美国对国内高科技企业实施制裁后,我国终端设备制造厂商愈发注重供应链安全,更偏向于将供应链环节转移至国内,因此对国内集成电路设计企业的芯片采购量增加。据统计,2019年我国集成电路设计实现销售收入为3063.5亿元,同比增长21.6%,2012-2019年复合增长率为25.6%,已超过同期全球行业增长率。
从产业结构来看,我国集成电路设计行业销售额占我国集成电路产业的比重稳步增加,由2011年的27.22%提升至2019年的40.51%,行业发展增速明显。总体来看,我国集成电路产业链结构逐渐向上游扩展,结构更加趋于优化。
企业数量方面,2012-2019年我国IC设计企业数量不断增长,截至2019年企业数量达到1780家,国内企业逐步进入到全球市场的主流竞争格局中。
需求方面,2017年国家发布相关规划支持消费电子、物联网、人工智能等应用,为我国集成电路设计行业的增长带来新动能,据统计,截至2019年我国集成电路需求量为4283亿块,同比增长14.4%。
三、全球十大IC设计公司排名
据统计,受益于苹果公司iPhone12的畅销,基带与无线射频芯片需求大幅上升,2020年第三季度高通营业收入达到49.67亿美元,同比增长37.6%,成功反超博通,位居全球第一,英伟达与联发科以应收42.61亿美元与30亿美元分别位于第三与第三位,增速分别为55.7%与53.2%。值得一提的是,台湾另外两家芯片公司瑞昱半导体、联咏科技取得强劲增长,已经反超美满电子,且无限接近赛灵思。海思不在前十名单之内,海思受到美国禁令不断升级的影响,无法再发挥对华为各产品线的芯片自给功能,在美中关系未见好转的前提下,海思下半年将发布最后一款麒麟处理器,而且其他芯片恐面临类似的状况。
四、中国IC设计行业发展建议
1、坚持突破瓶颈威廉希尔官方网站 的前瞻布局
策略是着力2025年的基础,着眼2030年布局;目标是基于我国已有基础和相对优势,针对芯片设计、芯片制造的关键核心威廉希尔官方网站 瓶颈,对标国际领先威廉希尔官方网站 ,打破垄断,加强颠覆性、突破性和标志性威廉希尔官方网站 的研发、增强创新策源能力,构筑未来竞争力。
2、坚持突破集成电路“供应侧”短板问题
策略是着手2020年的“临门一脚”,着力2025年布局。目标是把握IC市场发展态势,围绕国家战略及其经济社会发展需求,针对“供需”短板,基于如在5G无线移动通信等方面的相对优势,设立“原创”、“填补国产空白”、“国产替代”三大高端芯片研发及其产业化专项,营造良好创新生态环境,形成合作攻关、共享成果的联动机制,提升芯片安全保障能力,改变核心芯片依赖于人的局面,提高产业集中度,培育和壮大人才队伍。
3、坚持国内外开放合作
针对制约我国集成电路发展的“创新能力弱,产业集中度低、高端人才缺乏”三大瓶颈和短板问题,充分利用我国自贸区和“一带一路”战略,主动融入全球创新网络,打造全新的开放性格局,加快全球创新资源和要素向我国集聚,以“请进来、走出去”合作方式,开展国际前沿领域IC威廉希尔官方网站 研发,实现高起点、高质量引进和锻炼世界级人才,实现产业开放、自主可控发展。
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