0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看威廉希尔官方网站 视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

联电超越格芯,跻身全球第三

我快闭嘴 来源:创投时报 作者:BU 2021-01-15 17:04 次阅读

台积电是我国第一的晶圆代工厂,2020年台积电总营收1.34亿新台币,位列行业第一。而除台积电之外,我国还有一代工巨头值得关注,它便是联电。

据拓墣产业研究院在12月7日发布的排名,2020年第四季度,联电的营收预计为15.69亿美元,成功超越格芯,跻身业界第三。

而据联电近日发布的财报显示,在2020年第四季度的营收超出预期,为452.96亿港元(约合16亿美元)。联电成功赢得全球第三大芯片代工厂的地位。

2020年,联电总营收1768.21亿新台币,折合人民币408亿元,创下了新高。

同一直在追逐最领先制程的台积电、三星不同,在2018年7月份,便停止了对10nm及更先进制程的研究,将发展重点放在28nm及以上的成熟制程。

因为,一旦联电新威廉希尔官方网站 落后,订单便会落入其他代工厂口袋中,其将无利可图。而且,新威廉希尔官方网站 的研发需要大量的资金投入,这无疑会拖垮公司

所以,联电将发展目光放在了成熟制程上。不过,联电并没有因此而止步不前,联电聚焦新的特殊制程工艺,不断提高28nm产品线的内容丰富性,并增强产能利用率,增加市占比。

2020年,8英寸晶圆代工需求量大幅提升。据悉,5G手机电源管理IC用量高出30%到40%,同时笔电对MOSFET电源管理IC的使用量也提升20%到30%。

在这样的情况下,联电的驱动IC、电源管理IC、RF射频IoT应用等代工订单持续增长。

联电8英寸产能持续处于满载状态,并且联电还进行了涨价。同时,联电28nm制程持续完成客户设计订单。最终,联电营收实现明显增长。

同时,联电背靠丰富的客户资源,推动营收增长。德州仪器、索尼等巨头,在2020年给联电的下单量明显提升。

而且,联电在1996年时还对IC设计部分进行了拆分,独立出多家IC设计巨头,如智原科技联发科等。这些企业多成为联电的重要客户,保证了联电的订单量。

并且,联发科等IC设计厂商,在2020年也迎来了高速发展的阶段,业绩持续增长。这也促进了联电业绩的增长,令人瞩目。

最终,联电实现了对美国格芯的超越,成功夺得格芯长久以来行业第三的位置。

联电总经理简山杰对2021年第一季度有不错的展望,他表示,未来联电运营将一年比一年好。
责任编辑:tzh

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • IC
    IC
    +关注

    关注

    36

    文章

    5952

    浏览量

    175637
  • 三星电子
    +关注

    关注

    34

    文章

    15863

    浏览量

    181022
  • 联电
    +关注

    关注

    1

    文章

    291

    浏览量

    62445
  • 晶圆
    +关注

    关注

    52

    文章

    4914

    浏览量

    128007
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    季度全球芯片代工市场:台积第一,中国际营收破20亿美元

    全球晶圆代工行业收入环比增长约9%,同比增长23%,主要得益于强劲的AI需求。 根据该报告,台积以62%的市场份额排名全球晶圆代工市场第一,星的市场份额为13%,列第二位,中
    的头像 发表于 11-12 00:13 7799次阅读
    <b class='flag-5'>三</b>季度<b class='flag-5'>全球</b>芯片代工市场:台积<b class='flag-5'>电</b>第一,中<b class='flag-5'>芯</b>国际营收破20亿美元

    高燃回顾|第三届OpenHarmony威廉希尔官方网站 大会精彩瞬间

    第三届OpenHarmony威廉希尔官方网站 大会圆满落幕 全球开源精英齐聚 共同展示OpenHarmony威廉希尔官方网站 、生态、人才的最新进展 见证OpenHarmony南北向生态繁荣 共绘开源生态发展蓝图 星光璀璨致谢
    发表于 10-16 18:47

    2024年Q2全球晶圆代工市场格局:中国际稳居第三

    TrendForce最新研究报告揭示了2024年第二季度全球晶圆代工市场的强劲增长态势,前十大厂商产值环比激增9.6%,总额达320亿美元。台积星继续领跑,稳居前二,中国际紧随
    的头像 发表于 09-04 16:56 693次阅读

    晶圆出货量增长!台积Q2营收飙涨,四大芯片代工厂财报有何亮点?

    下滑。   依靠AI服务器、手机芯片等先进制程的订单,台积第二季营收达到208.2亿美元,是中国际的10.9倍,业绩全面开花;中国际继在今年第一季度超越
    的头像 发表于 08-15 00:57 3472次阅读
    晶圆出货量增长!台积<b class='flag-5'>电</b>Q2营收飙涨,四大芯片代工厂财报有何亮点?

    Q2业绩超预期,消费市场需求强劲

    近日公布了其2024年第二季度的财务业绩,展现出强劲的市场表现与超越预期的经营成果。报告显示,该季度实现营收17.5亿美元,这一数字
    的头像 发表于 08-02 16:54 786次阅读

    国际跃升至全球第三大晶圆代工厂

    据研究机构Counterpoint 5月22日报告,中国际在2024年第一季度实现了显著的飞跃,成功跃升至全球第三大晶圆代工厂,仅次于行业巨头台积
    的头像 发表于 05-27 14:15 611次阅读

    重磅!中国企业跻身全球

    来源:半导体封测,谢谢 编辑:感知视界 Link 5月24日,最新研究报告显示,中国际在2024年第一季度成功跃升至全球第三大晶圆代工厂,仅次于台积
    的头像 发表于 05-27 11:10 671次阅读

    国际跻身全球第三大晶圆代工厂,季收入首次超越

    报告显示,虽然全球晶圆代工行业收入在同季下降约5%,但全年同比涨幅达到了12%。非AI半导体需求复苏乏力,包括智能手机、消费电子产品、物联网、汽车和工业应用等,是导致收入下滑的主要原因。
    的头像 发表于 05-24 16:46 992次阅读

    全球TWS耳机市场格局更迭:小米超越苹果问鼎,华为跻身前五

    小米则以61%的增长率跃升至第二,首次超越星。星及印度厂商boAt的出货量保持稳定,分别占比8%和5%。华为出货量达220万部,同比增长13%,成功跻身前五。
    的头像 发表于 05-14 14:30 1129次阅读

    国际营收超越及格

    国际近日发布的2024年第一季度财报揭示了其强大的增长势头。在这一季度,中国际的销售收入高达17.5亿美元,不仅环比增长4.3%,更是同比增长了19.7%,毛利率达到13.7%,均显著超出市场预期。
    的头像 发表于 05-11 09:35 618次阅读

    国际季度营收首次超越与格,跃升至纯晶圆代工行业第二

    另据统计,该季度中国际的营收已成功超越及格两大国际巨头。截至目前,
    的头像 发表于 05-10 09:41 512次阅读

    台积领跑全球晶圆代工市场,面临冲击

    尽管总体市场份额相当微薄,约只有6%,受到终端设备需求下滑及库存调整的影响,预计2024年发展较为谨慎。中国际
    的头像 发表于 03-28 15:50 492次阅读

    晶圆大厂将裁员,重心搬往印度

    全球第三大晶圆代工厂计划在今年进行人员重组,这涉及到新加坡和中国台湾地区的部分岗位,如采购和财务等,这些岗位的员工可能将面临被裁员的命运。据内部人士透露,
    的头像 发表于 03-20 11:01 726次阅读

    英伟达市值超过沙特阿美,成为全球第三大公司!

    3月5日消息,英伟达实现新的里程碑,继市值超越了谷歌、亚马逊等巨头后,最新又超过沙特阿美,成为全球第三大公司!
    的头像 发表于 03-05 15:17 1002次阅读
    英伟达市值超过沙特阿美,成为<b class='flag-5'>全球</b><b class='flag-5'>第三</b>大公司!

    高通跻身美国专利授权量第二

    值得关注的是,2022年,星首次超越IBM成为该榜单的榜首;而在2023年,高通成为自29年前以来,首次在专利授权方面超越IBM的美国公司。同时,台积以3,687项专利授权位列
    的头像 发表于 01-16 10:46 756次阅读