2020年半导体投资大盘点！超150家，功率器件、AI、IoT芯片成大热门

电子发烧友报道（文/李弯弯）2021开年才几天时间，就已经有多家半导体公司宣布成功融资的消息，对于这些企业来说，可谓是给新的一年开了个好头。

包括在汽车智能芯片方面表现优秀的地平线、专注于第三代功率半导体碳化硅和氮化镓的基本半导体和天狼芯，国内稀缺的信号链路设计公司中科银河芯，在云端训练和云端推理领域表现突出的燧原科技，以及芯能半导体、思坦科技、万众一芯等公司。

半导体行业的投融资不只是2021年开年如此火热，在过去几年中，半导体的投融资一度火热，过去一年也同样如此。

2020年以来超150家半导体公司获得融资

据电子发烧友不完全统计，2020年一整年，半导体行业获得融资的企业就有超150家，有些公司甚至在一年内获得两到三轮融资。

从电子发烧友不完全统计来看，共有159家半导体公司获得融资，其中14家公司获得两到三轮融资，包括地平线、燧原科技、芯来科技、泰凌微电子、英韧科技、速通半导体、纵慧芯光、隔空智能、芯华章、得一微电子、瞻芯电子、壁仞科技、曦智科技、比亚迪半导体。

在半导体行业的近几年的投资活动中，小米、华为和大基金的投资一直受到业界关注，在过去一年中，他们陆续投资了十几、数十家公司。其中大基金投资了紫光展锐、泰凌微电子、长鑫存储、智芯微、思特威等。

小米相继两次投资了芯来科技、速通半导体、隔空智能，还投资了泰凌微电子、长鑫存储、纵慧芯光、钛深科技、南芯半导体、灵明光子、思特威、芯迈半导体、睿芯微电子、灿芯半导体、泰治科技、比亚迪半导体、云英谷科技、瀚昕微、灵动微电子等企业。

华为旗下哈勃投资了鑫耀半导体、纵慧芯光、瀚天天成、全芯微、昂瑞微电子、源杰半导体、芯视界、中科飞测、东微半导体、必易微电子、新港海岸、好达电子等企业。

关于小米和华为的投资详情，电子发烧友1月11日在《华为和小米2020年芯片投资版图 扩张迅速势头猛烈！》中做了详细阐述和分析，欢迎阅读。

资本倾向于功率器件、人工智能芯片、物联网连接芯片等

从上述统计来看，资本投资的各企业产品业务涉及领域相当广泛，包括半导体材料、半导体设备、半导体功率器件、interwetten与威廉的赔率体系 信号链芯片、电源芯片、射频线片、物联网连接芯片、人工智能语音芯片、智能视觉芯片、存储芯片、激光雷达/毫米波雷达相关芯片、RISC-V架构处理器IP、EDA等。

其中功率半导体器件、人工智能芯片、物联网芯片等偏多，功率半导体方向侧重于新能源汽车用功率器件、第三代半导体碳化硅和氮化镓功率器件；人工智能领域涉及的方向有语音AI芯片、智能视觉芯片、云端训练和推理芯片等；物联网和连接芯片包括有5G连接芯片、Wi-Fi芯片/Wi-Fi6芯片等。

功率半导体器件是资本投资的一个大方向，获得融资的功率半导体企业有基本半导体、天狼芯、芯能半导体、新顺微电子、忱芯科技、东微半导体、比亚迪半导体、泰科天润、芯长征、瞻芯电子等。

投资重点偏向于新能源汽车用功率器件、第三代半导体碳化硅等。比如获得融资的东微半导体和比亚迪半导体在新能源汽车领域表现突出，基本半导体、天狼芯、泰科天润、芯长征等专注于研究第三代功率半导体碳化硅产品和威廉希尔官方网站 。

人工智能芯片是资本投资的另一个大方向，获得融资的企业包括地平线、燧原科技、深聪智能、瀚博半导体、智芯微、杭州国芯、思必驰、鲲云科技、壁仞科技、奕斯伟计算、云从科技、锐思智芯、肇观电子、启英泰伦、湃方科技等。

投资重点包括汽车级智能芯片、语音AI系芯片、智能视觉芯片及云训练和推理芯片，比如地平线就在汽车级智能芯片领域投入了非常多的精力，启英泰伦、杭州国芯、深聪智能等在智能语音芯片方面有比较优秀的表现，燧原科技、鲲云科技等在云训练和推理方面有较为突出的成绩等。

物联网和连接芯片也是资本投入较大的一个方向，获得融资的企业包括瀚巍微电子、泰凌微电子、星思半导体、速通半导体、智联安、移芯通信、诺领科技、驰芯半导体、翱捷科技、奉加微电子、新港海岸、紫光展锐、联睿微电子、博流智能等。

小结

从统计可以看到，除了功率半导体、人工智能芯片、物联网和连接芯片等，资本也全面进入到半导体材料、半导体设备、存储芯片、模拟信号链芯片、电源芯片、射频芯片以及RSIC-V和EDA等领域的优秀企业中。

当前国内半导体行业需要大力发展，资本大量进入首先是看好半导体行业的发展潜力，同时资本的大量进入，让企业有更多资金可以进行威廉希尔官方网站 升级、产品研发、市场布局等，从而逐步推进半导体行业发展。

2020年已经过去，2021年半导体行业又将有哪些故事，将呈现怎样的发展进程，值得期待。