半导体封测：国产化成熟度最高环节

近期半导体产能全线吃紧，不仅前段晶圆代工产能供不应求，后段封测产能同样出现严重短缺情况。据了解，封测龙头大厂日月光投控在调涨第四季新单及急单封测价格后，近日已通知客户明年第一季调涨价格5～10％ 。

对于涨价的原因，业内人士表示，IC厂晶圆库存大量出货，封装产能全线紧张；新能源汽车，车载芯片大笔订单以及5G手机等销量大增等均为涨价原因。

往年11月中下旬之后，封测市场就进入传统淡季，但今年看来产能满载不仅年底前难以缓解，封装产能吃紧情况至少会延续到明年第二季，不少机构认为明年第一季全面涨价5～10％势在必行。

在集成电路产业化过程中，随着市场规模扩张、市场竞争加剧，全球半导体产业链的分工也逐步细化，从此前的IDM模式逐步转变为Fabless+Foundry +OAST的模式。

根据中国半导体产业协会，2019年国内IC销售额为7562亿元（2010-2019年CAGR为21%），其中设计/制造/封测占比为41%/28%/31%。

集成电路的生产过程分为设计、制造和封测三个环节。

中国IC产业中封测环节具有较强的配套能力，中国封测规模 2019 年达 2349.7 亿元，同比增长 7.1%。

图表来源：巨丰财经，天风证券

封测作为我国半导体领域优势最为突出的子行业，在当前国产半导体产业链中，国产化程度最高、行业发展最为成熟。

封测行业位于集成电路产业链末端，是劳动密集型行业，相对半导体设计、制造领域来说，威廉希尔官方网站 壁垒、对人才的要求相对较低，是国内半导体产业链与国外差距最小环节，目前国内封测市场在全球占比达 70%。行业的规模优势明显，更多是通过资源整合和规模扩张来推动市占率的提升。

集成电路封装测试是半导体产业链的中下游，包括封装和测试两个环节。

封装是指将集成电路裸片放置在具有承载作用的基本上，引出管脚然后再固定包装为一个整体，实现电源分配、信号分配、散热以及芯片保护等功能。

而测试主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤，其目的在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的半导体产品筛选出来，以确保交付产品的正常应用。

根据Gartner测算，封装和测试在整个封测流程中的市场份额占比约为80%~85%和15%~20%。

当前封测企业率先跻身全球集成电路产业链分工，充分享受全球半导体行业增长带来的行业红利。

封装本质上是集成电路产业链中赚钱最难的行业，需要通过不断加大投资来赚取每一块钱上的边际增量，威廉希尔官方网站 门槛低，规模效应使得龙头增速快于小企业。 集成电路封装威廉希尔官方网站 的演进主要为了符合终端系统产品的需求，为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势，集成电路封装威廉希尔官方网站 的演进方向即为高密度、高脚位、薄型化、小型化。 我国企业在封测行业中的市场份额占比较大，威廉希尔官方网站 和经营模式相对成熟，更加具有先发优势，有机会进一步做大做强。 随着半导体行业步入后摩尔时代，先进封装是大势所趋，也是行业发展动力的来源，SiP和3D是封装未来重要的发展趋势，但鉴于3D封装威廉希尔官方网站 难度较大、成本较高，SiP，PoP，HyBrid等封装仍是现阶段业界应用于高密度高性能系统级封装的主要威廉希尔官方网站 。 先进制造威廉希尔官方网站 遵从线宽线性18个月缩小一倍，但封装的连接威廉希尔官方网站 在线宽缩小的情况下只经历了几代威廉希尔官方网站 的变革。

Yole数据显示，除2014年行业激增导致2015年数据略降外，全球封测行业一直保持个位数稳步增长。

Yole预测，2019年-2024年期间先进封装市场预计将以8%的复合年增长率增长，市场规模到2024年将达到440亿美元；与此同时，传统封装市场的复合年增长率预计仅为2.4%。 根据国际半导体产业协会SEMI数据，全球封装测试设备市场稳步扩张，2017年全球封装测试设备市场规模达83.1亿美元，同比增长27.9%。 封测行业毛利率均值20%，对比代工业，方差波动小，威廉希尔官方网站 的演进无法显著提升毛利水平。 全球封测行业市场集中度较高，中国封测行业全球市占率高达64%，国内封测龙头厂商已进入国际第一梯队。 在全球封测行业市场中，目前三足鼎立的局势已经形成。本土封测产业具有较强配套能力，规模效应持续提升增强企业行业地位，先进封装比例优于行业水准。 2019 年全球封测行业CR10达到81%，企业龙头日月光市场份额达20.0%。

中国台湾地区市占率为43.9%，排名前十的企业中有六家来自中国台湾地区。 中国大陆市占率为20.1%，长电科技、通富微电、华天科技分别占比11.3%、4.4%、4.4%。 美国仅有安靠一家封测厂商排名前十，市占率为14.6%。 2017年，日月光并购矽品，两家合计占有全球30%的市场份额，长电科技也通过并购星科金朋成为全球市占率13%的第三大封测企业。马太效应较以前明显一些，但仍远低于代工业（台积电2018份额占一半以上）。 根据TrendForce，2020年二季度本土厂商长电/华天/通富分别以13.4%/6.4%/5.7%的市占率位居全球封测市场的第三/第六/第七。 2020年第二季度全球前十大半导体封测厂商：

数据来源：Gartner，华泰证券 与传统封测企业所承担的职责不同，随着芯片工艺发展遇到了瓶颈，整体系统性能的提升成为关注的重点，封测企业不再是简单的芯片封装和测试，而会转变为方案解决商。

图表来源：天风证券 国内大陆封测厂威廉希尔官方网站 平台已经基本和海外厂商同步，中国先进封装市场产值全球占比较低，但是占比稳步提升。 作为集成电路产业链不可缺少的一部分，半导体封测得益于对更高集成度的需求，以及5G、消费电子、物联网等驱动，市场规模快速扩大。 随着上游的芯片设计公司选择将订单回流到国内，具备竞争力的封测厂商将实质性受益。随着5G应用、AI、IoT等新兴领域发展，我国封测行业仍然有望保持高增长。

原文标题：市场 | 半导体封测：国产化成熟度最高环节

文章出处：【微信公众号：旺材芯片】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

责任编辑：haq