新荣耀将采用高通芯片的5G手机研发项目

在脱离华为两个月后，曾经作为华为子品牌的荣耀正在推进供应链的“重整”速度。

1月6日早间，第一财经记者从荣耀内部人士独家获悉，荣耀与高通的合作正在进行中，由于荣耀终端公司不在美国实体清单内，所以（与美国供应链企业的合作）不需要审批。

而在前一天，有媒体称，已有手机供应链厂商在推进新荣耀采用高通芯片的5G手机研发项目。

高通方面对上述合作消息并没有否认。在2020年12月初，高通公司中国区董事长孟曾对记者表示，期待与新荣耀的合作机会。“虽然荣耀刚刚拆分出来，成为一家全新的公司，但新荣耀里的成员很多都是熟人，所以一起沟通和探讨未来的合作机会也会比较顺利。”

去年11月17日，多家华为供应链企业发布联合声明，深圳市智信新信息威廉希尔官方网站 有限公司已与华为投资控股有限公司签署了收购协议，完成对荣耀品牌相关业务资产的全面收购。出售后，华为不再持有新荣耀公司的任何股份。

华为创始人任正非则在荣耀送别会上表示，希望荣耀全力拥抱全球化产业资源，尽快建立与供应商的关系。“供应是十分复杂而又千头万绪的问题，你们难度比任何一个新公司都大。如何克服困难，就是摆在你们这些英雄豪杰们面前的事情。”

有消息称，至少有8000名以上华为供应链员工加入了新荣耀，包括华为原研发体系的骨干。但对于具体人数和新产品研发进展，荣耀方面并未回应。

从今年整体市场看，当前芯片的储备似乎不足以支撑荣耀多个系列的出货，芯片供应短缺问题迫在眉睫。

TrendForce称，虽然从华为独立，但受美国9月对华为的制裁令影响，荣耀来不及采购2021年上半年用的手机零部件，同时晶圆代工产能不足，用于移动芯片的电源管理IC和显示驱动IC的晶片供货也紧张。在华为受美国制裁令影响期间，小米、OPPO和vivo都扩张了采购计划，导致供应链产能不充裕，荣耀很难备齐同与往年相同的采购量。这种情况到2021年下半年才会好转，也就是说到今年下半年，荣耀才能开始稳定采购零部件。
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