作为OPPO旗下最具期待值的代表性旗舰机型,Find系列推出的每一代新机的都受到了用户的广泛好评。随着搭载高通骁龙888旗舰芯片的旗舰机开始陆续发布,OPPO官方和相关媒体也开始为新一代OPPO Find X3系列机型进行预热。现在有最新消息,近日有数码博主透露了该机在外观上的更多细节。
据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的消息显示,此前网传的OPPO Find X3渲染图有多处细节不对,屏幕采用单挖孔全面屏设计,前置摄像头开孔位于屏幕左上角,孔径目测在3.7mm左右。而后置镜头大小和模组体积与iPhone 12 Pro几乎一致,虽然镜头排列上不尽如人意,但配合将引入的素皮材质,整体上是协调的。此外,此前该博主也透露称,该机机身相对比较轻薄,握持感与Reno5 Pro+相近。
其他方面,根据此前曝光的消息,全新的OPPO Find X3系列将依旧提供三款机型,标配6.7英寸3K分辨率QHD+的120Hz高刷屏,支持自适应刷新率。搭载全新的骁龙888旗舰处理器,后置四摄相机模组,包括两颗索尼5000万像素镜头(广角+超广角)+一枚1300万长焦镜头(支持2倍光学变焦)+一枚300万像素的微距镜头,搭载索尼定制的IMX7xx传感器,同时还将首发搭载全链路色彩管理系统。此外,该机将内置4500mAh双电芯电池,支持65W SuperVOOC 2.0有线快充和30W VOOC Air无线闪充。
据悉,全新的OPPO Find X3系列旗舰将于2021年第一季度亮相,成为首批搭载高通骁龙888 5G移动平台的厂商之一。更多详细信息,我们拭目以待。
责任编辑:YYX
-
OPPO
+关注
关注
20文章
5232浏览量
78921 -
5G
+关注
关注
1354文章
48430浏览量
563925 -
骁龙888
+关注
关注
0文章
147浏览量
12078
发布评论请先 登录
相关推荐
评论