晶圆代工产能供不应求,订单能见度直达明年第二季底,除了龙头大厂台积电表明不涨价,包括联电、世界先进等已针对第四季8吋晶圆代工急单及新增订单调涨价格。由于美国发布中芯禁令后,8吋晶圆代工产能缺口持续扩大,韩国8吋晶圆代工厂东部高科(DB HiTek)将调涨2021年晶圆代工价格10~20%,法人预期联电、世界先进、力积电等可望跟进调涨2021年上半年价格。
美国商务部将中国晶圆代工厂中芯国际列入实体列表,10nm以下先进制程相关设备及威廉希尔官方网站 原则上禁运,但10nm以上制程相关设备及耗材等虽可申请美国许可后放行,但业界认为要获得美国许可的难度太高。也因此,中芯短期内营运可维持正常,但2021年之后将面临设备备品短缺、产能维修难度增加等问题,而中芯客户如高通、博通、及当地IC设计厂,均积极寻求中国台湾及韩国等地晶圆代工厂产能支持。
不过,下半年晶圆代工产能供不应求,8吋晶圆代工产能严重吃紧,订单已经排到明年第二季底,8吋晶圆代工供不应求情况将延续2021年一整年。由于订单持续涌入,联电及世界先进已针对第四季的急单及新增订单涨价,平均涨幅约5~10%。台湾地区晶圆代工厂虽表示2021年上半年可能持续涨价,但至今尚未松口,反而是韩国东部高科传出2021年8吋晶圆代工价格大涨10~20%消息。 据外电报导,韩国东部高科已陆续与客户完成2021年产能及价格协商并签约,2021年8吋晶圆代工价格将大涨10~20%,客户原本虽拒绝涨价,但因产能不足也找不到其它方案,最后仍接受涨价后的新合约。再者,韩国两大内存厂三星及SK海力士已将8吋厂产能调拨投入晶圆代工,并传出2021年会调涨价格消息。 业者指出,5G智能型手机电源管理IC或功率组件用量倍增,加上笔电出货强劲,车用电子买气急速升温,需要更多8吋晶圆代工产能支持,但过去3~5年当中,8吋产能几乎没有任何新投资案,在产能严重短缺情况下涨价难以避免,韩国业者涨价后,包括联电、世界先进、力积电等台湾业者预期也会跟进涨价。而业界目前预期2021年上半年台湾地区8吋晶圆代工价格将全面调涨10~15%幅度。
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