芯片代工商DB HiTe已决定提高2021年的代工价格最低上调10%，最高上调20%

12 月 22 日消息，据国外媒体报道，从今年下半年开始，就不断出现 8 英寸晶圆代工商产能紧张、考虑提高 2021 年代工报价的消息，而上周，有报道称台积电将取消 2021 年 12 英寸晶圆代工折扣，晶圆代工涨价的趋势，从 8 英寸晶圆延伸到了 12 英寸晶圆。

而外媒最新的报道显示，韩国芯片代工商 DB HiTek，已决定提高 2021 年的代工价格。

外媒在报道中表示，DB HiTek 已经通知他们的客户，他们将提高 2021 年的芯片代工价格，最低上调 10%，最高上调 20%。

从外媒的报道来看，DB HiTek 上调芯片代工报价，也招致了部分客户的不满，但最终都接受了涨价，因而他们并没有其他的选择，DB HiTek 也已同客户签订了 2021 年的全部芯片代工协议。

一名消息人士表示，DB HiTek 此次上调 2021 年的芯片代工报价，是因为目前全球对芯片代工有强劲的需求，他们的工厂目前也在满负荷运行。

DB HiTek 成立于 1997 年，在芯片代工的威廉希尔官方网站 和规模方面，虽然同台积电和三星差距明显，但也是全球重要的芯片代工商之一。官网的信息显示，DB HiTek 是目前全球前十大芯片代工商之一，有两座世界级的晶圆代工厂。

责任编辑：PSY