英特尔：2022 年SSD 取代 HDD成为市场主流

一、英特尔：2022 年SSD 取代 HDD成为市场主流

目前传统机械硬盘（HDD）仍是许多企业的储存选项，因其总拥有成本（Total Cost of Ownership，TCO）低于固态硬盘（SSD），因而可以花费较少的费用。不过，英特尔近日表示，随着 SSD 整体成本逐渐下降，到了 2022 年时，SSD 与 HDD 的 TCO 将会黄金交叉，意味采购 SSD 的花费将更少，且看到更多 PLC NAND 的应用。

根据外国媒体 Blocks & files 报导，英特尔 NAND 产品和解决方案主管 Rob Crooke 在「Intel Memory and Storage Moment 2020」论坛表示，多层数 3D NAND 的持续开发，将会使得 SSD 的总拥有成本在约一年后赶上 HDD；这将会使得 SSD 在储存市场更广泛使用，以取代 HDD。
Rob Crooke 补充，特别是 PLC NAND，有比其他储存威廉希尔官方网站 密度更高、单位容量存储成本更低的优势，因此，英特尔将积极朝 PLC 发展，并已制定相关计划。

二、英特尔对NAND闪存的未来持乐观态度

今年10月20日，英特尔和SK海力士同时在官网上更新公告，SK海力士将支付90亿美元收购英特尔NAND闪存级存储业务，本次收购包括英特尔NAND SSD业务、NAND部件和晶圆业务、以及其在中国大连的NAND闪存制造工厂，预计在2021年底移交给海力士。

另外，英特尔将继续在大连内存工厂生产NAND晶圆，并保留其NAND晶圆制造和设计相关的知识产权，一直到2025年3月交易最终完成。而对于傲腾业务，英特尔将继续保留。

不过，出售NAND闪存业务的英特尔依然在内存存储日上展示了自己的NAND实力水平，推出了3款业界领先的全新NAND SSD，包括英特尔固态盘670p、英特尔固态盘D7-P5510以及英特尔固态盘D5-P5316，这三款NAND SSD都是采用了144层存储单元，但面向不同的使用场景。
对于3D NAND而言，闪存层数是衡量其闪存先进性最直观的维度。英特尔方面表示：“所有3D NAND厂商都在增加层数，以便在每平方毫米NAND晶圆上存储更多数据，提升每个晶圆的容量，最终降低成本。”

根据英特尔的介绍，670p是在客户端用于主流计算的英特尔下一代144层QLC 3D NAND固态盘，提供具备Pyrite 2.0安全性和支持断电通知的端到端数据保护，以帮助提高IT效率并提高PC客户端中实际使用情况和应用程序的可管理性。

SSD D7-P5510是全球首个推向市场的144层TLC NAND固态盘，主要针对云存储的大容量替代性产品，能够帮助加速各种云数据中心工作负载。拥有U.2外形和3.84 TB或7.68 TB容量，在健康状况的监控方面有所提升。

SSD D5-P5316是业界首个采用144层QLC NAND的数据中心级固态盘，可优化和加速传统存储容量，拥有U.2和E.1L两种外形。与硬盘相比，读性能提升200%，随机随机读取性能提高了38%，延迟降低了48%。值得一提的是，这也是首款30.72TB PCle固态盘，可在一个机架单位中实现完整PB，或在1U中实现1 PB。

对于NAND闪存的未来，英特尔持乐观态度。NAND产品与解决方案事业部高级副总裁兼总经理Rob Crooke表示，从总体拥有成本的角度来看，每GB（千兆字节）固态盘的成本与硬盘驱动器的成本非常接近，预计两者最早在2022年将达到一致。

“我们将两家具有存储器战略意图的合作公司合并在一起，NAND总收入将超过每年100亿美元，而且具有惊人的增长前景。”Rob Crooke说到。

首先是 SSD 670p，为 144 层 QLC 3D NAND 型 SSD，于消费端为主流运算使用，提供端到端资料保护与支援 Pyrite 2.0 安全性和断电通知，于 PC 消费端有助于提升 IT 效率，以及实际使用应用程式的装置可管理性。

SSD D7-P551 则采用 144 层 TLC NAND 设计，有助于全方位加速云端资料中心工作负载，以 U.2 外型规格提供 3.84TB 或是 7.68TB 空间容量。具改进后的装置健康监控，于多租户（multi-tenant）和虚拟化环境提供更高的灵活弹性，更具备专为云端工作负载而调整的新版演算法与功能，预计 2020 年底开始提供。

最后 SSD D5-P531，同样采用 144 层 QLC 设计，是针对传统大容量储存装置最佳化与提升速度所研发，预计 2021 上半年开始提供。每个晶粒（Die）具备 128GB 容量，最高可提升 200% 的读取效能，以及提升 38% 随机读取效能，相较传统硬盘更可降低 48% 存取延迟；将提供 15.36TB 及 30.72TB 容量，并具 U.2 和 E1.L 外型规格。

本文由电子发烧友综合报道，内容参考自英特尔、it之家，转载请注明以上来源。