对于主攻代工芯片的台积电来说,拥有越多先进的光刻机,优势就越大,当然订单也就越多。
根据台湾地区媒体的消息,台积电目前已采购35台EUV 设备,占ASML过半产量,2021年底采购总量将超过50台。
之前就消息称,台积电已经下单订购了至少13台ASML的Twinscan NXE EUV光刻机,将会在2021年全年交付,明年台积电实际需求的数量可能是高达16到17台EUV光刻机。
相较之下,三星EUV设备采购量目前不到20台。
根据ASML的官方数据,2018年至2019年,每月产能约4.5万片晶圆(WSPM),一个EUV层需要一台Twinscan NXE光刻机。随着工具生产效率的提高,WSPM的数量也在增长。如果要为一个准备使用N3或更先进节点制造工艺的GigaFab(产能高于每月10万片)配备设备,台积电在该晶圆厂至少需要40台EUV光刻设备。
未来几年全球对EUV光刻机的需求只会增加,但从目前的情况来看,在未来一段时间内,台积电仍将是这些光刻设备的主要采购者,三星和Intel将紧随其后。
责编AJX
-
台积电
+关注
关注
44文章
5637浏览量
166517 -
ASML
+关注
关注
7文章
718浏览量
41237 -
EUV光刻机
+关注
关注
2文章
128浏览量
15115
发布评论请先 登录
相关推荐
光刻机巨头ASML业绩暴雷,芯片迎来新一轮“寒流”?
台积电嘉义新厂加速建设,设备采购启动
今日看点丨ASML今年将向台积电、三星和英特尔交付High-NA EUV;理想 L9 出事故司机质疑 LCC,产品经理回应
Rapidus对首代工艺中0.33NA EUV解决方案表示满意,未采用高NA EUV光刻机
买台积电都嫌贵的光刻机,大力推玻璃基板,英特尔代工的野心和危机
台积电A16制程采用EUV光刻机,2026年下半年量产
台积电张晓强:ASML High-NA EUV成本效益是关键
台积电未确定是否采购阿斯麦高数值孔径极紫外光刻机
ASML发货第二台High NA EUV光刻机,已成功印刷10nm线宽图案
阿斯麦(ASML)公司首台高数值孔径EUV光刻机实现突破性成果

ASML 首台新款 EUV 光刻机 Twinscan NXE:3800E 完成安装

评论