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浅谈苹果在自研芯片方面的野心

我快闭嘴 来源:半导体行业观察综合 作者:半导体行业观察综 2020-11-27 16:12 次阅读

在过去的报道中,我们已经见识到了苹果在芯片方面的实力,但根据台媒Digitimes的报道,苹果在芯片自研方面还有更大的野心。

Digitimes指出,在苹果最近的iphone 12毫米波(mmWave)机种中,搭载了苹果自行设计的整合天线模组(AiP),供应链传出,苹果继AiP延续自研力道后,下一步可能就是酝酿RF前端模组(RF-FEM)的自主开发。

Digitimes进一步表示,今年由日月光集团旗下环旭电子所操刀的AiP模组,苹果携手台厂自主开发仍在模组封测部分,内含不少晶片(Die)仍采购了高通产品,算是「作一半」的自研,但苹果后续估计自研RF相关晶片、模组仍方兴未艾。

从威廉希尔官方网站 层面看,苹果研究射频前端也有他们的一定的逻辑。

根据Yole的分析,从2G到4G,射频前端单机价值量增长超10倍,而从4G到5G,射频前端单机价值量的增长将超过3倍。其中,滤波器的需求量增长最明显,市场空间翻倍。PA主要用于对发射的射频信号进行功率放大,若5G增加信号发射链路,就一定需要增加PA。但是因为PA带宽较宽,可以多个频段共用,比如采用多模多频的PA,从绝对数量上来看,PA的用量虽不及滤波器那么大,但价值量也有较大提高。根据Yole的预测,PA的价值量将由2018年的44.5亿美元增加到2022年的50亿美元。

对于全球射频前端市场,Yole给出的预测是,将由2017年的151亿美元,增加到2023年的352亿美元,年复合增长率达到14%。由此可见,5G威廉希尔官方网站 的升级和变化对射频前端的器件数量和价值量的影响是无比巨大的。

射频前端半导体模块化乃大势所趋。受设备和终端空间的限制,5G时代新增的射频前端器件主要以模块形式出现,模块中集成的器件也越来越多。为了更好地控制其供应链,这是苹果的一贯思路,但倘若苹果选择了这条路,对于其现有的供应商而言,将是一个大挑战。

拆解显示,iPhone 12pro 采用高通、Avago、Skyworks和Qorvo的射频前端模块。
责任编辑:tzh

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