11月21日消息,据国外媒体报道,苹果首款基于Arm架构的Mac芯片M1,已经推出,一并推出了搭载M1芯片的MacBook Air、13 英寸MacBook Pro和Mac mini。
苹果首款自研Mac芯片M1,是在11月11日凌晨的发布会上推出的,采用5nm工艺打造,集成160亿个晶体管,配备8核中央处理器、8核图形处理器和16核架构的神经网络引擎,苹果方面表示其CPU、GPU、机器学习的性能及能效,较目前的产品均有明显提升。
在首款自研Mac芯片顺利推出,MacBook Pro等硬件产品搭载的情况下,致力于Mac产品线在两年内全部转向自研芯片的苹果,预计也在谋划下一代的Mac芯片。
针对苹果下一代的Mac芯片,外媒预计会命名为M2或M1X,台积电在代工M1芯片上的先进制程工艺,也有望延伸到下一代的Mac处理器。
苹果的A系列处理器,曾出现过“X”命名方式,苹果曾推出A10X处理器,用于iPad产品线,但考虑到下一代的Mac芯片,预计是完整一代的更新,短期内不会推出,在命名上大概率预计会是M2。
在制造工艺上,今年推出的M1芯片采用的是台积电的5nm工艺,这也是目前最先进的芯片制程工艺,下一代的Mac芯片,在制造工艺上预计也会升级,如果在明年推出,预计就将采用台积电的第二代5nm工艺,这一工艺计划在明年大规模投产。
责任编辑:pj
-
处理器
+关注
关注
68文章
19286浏览量
229823 -
芯片
+关注
关注
455文章
50812浏览量
423594 -
苹果
+关注
关注
61文章
24411浏览量
198755
发布评论请先 登录
相关推荐
苹果将推出M4 Ultra芯片,强化下一代Mac Pro与Mac Studio性能
三星显示将为下一代iPhone SE 4供应OLED面板
本土自研再上新!安谋科技发布首款“玲珑”DPU和新一代VPU

苹果下一代Mac mini代码泄露:五端口设计成焦点
第五代AMD EPYC处理器预计下半年发布
实现下一代具有电压电平转换功能的处理器、FPGA 和ASSP

Intel预告下一代至强处理器:Diamond Rapids携LGA9324接口震撼登场
龙芯中科胡伟武:3B6600 八核桌面 CPU 性能将达到英特尔中高端酷睿 12~13 代水平
IaaS+on+DPU(IoD)+下一代高性能算力底座威廉希尔官方网站 白皮书
苹果启动下一代操作系统研发,iOS 19.watchOS 12等代号曝光
苹果暂停下一代高端头显研发
24芯M16插头在下一代威廉希尔官方网站 中的潜力

华硕微星发布AGESA固件更新,确认兼容AMD新一代Ryzen处理器
英特尔展示下一代至强处理器,助力vRAN性能显著提升

评论