球栅阵列的验收标准
球栅PCB的组装或封装威廉希尔官方网站 是复杂的封装威廉希尔官方网站 之一,传统的检查方法还不够。因此,PCB制造商面临更高的废品率。尽管缺乏明确的工业文献来提高BGA设备的成功率,但以下接受标准是有帮助的。
此外,如果发现最少的缺陷,则可以接受这些类型的PCB。通常检查这些PCB是否存在以下缺陷。
l焊料回流曲线必须在适当的热管理下进行。由于BGA可能涉及放置大量金属球的高密度区域,因此此类位置需要严格的热管理。检查焊料回流迹线是否合格。
l焊点内部的空隙不应超过焊球直径的20%。
l错位
l缺少金属球
l非湿垫
l部分回流
球栅阵列检查的不同方法
在BGA评估中,涵盖了三种检查类型,即光学检查,机械检查和微观检查。
l光学检查:
光学检查涉及对电路板的目测。由于肉眼肉眼检查不足以进行这种类型的PCB评估,因此需要在内窥镜下进行光学检查。
l机械检查:
这些PCB的机械检查是一种破坏性方法。由于它们承受外力,振动,冲击和电气波动。因此,这些球栅PCB已通过冲击测试,报废测试等测试。
l微观评估:
显微镜检查是否有小于10微米的空隙或缺陷。以下微观评估威廉希尔官方网站 中的一种或多种用于检查。
lX射线断层扫描:
X射线分层照相术是通常用于平面的威廉希尔官方网站 。由于在这些PCB中金属球之间的间隙可以忽 略不计,因此该威廉希尔官方网站 用于测试板表面的下层均匀性。从电路板的各个角度捕获CCD相 机的射线照相图像,以得出电路板的表面状况。
l标准发射X射线:
在PCB上执行标准的透射X射线测试,以测试潜在的微缺陷。通常,使用这种威廉希尔官方网站 检 查诸如微孔,未对准等的缺陷。而且,可以通过使用发射X射线检查来测试球的圆度, 同心度,螺距等。
l声学微成像:
声学显微成像是用于球栅PCB的显微检查的无损检查方法。用于检查表面是否有裂纹, 空隙或分层。
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