IC设计龙头联发科第三季因为赶在华为禁令生效前扩大出货,加上中国手机厂扩大回补库存,第三季在中国制智能手机的应用处理器(AP)达44.9% ,维持第一大AP供应商地位。不过,随着高通(Qualcomm)高阶与低阶5G智能手机AP皆将量产出货,并具价格竞争优势,市调机构预料,高通第四季中国市占率将超越联发科。
根据DIGITIMES Research分析师翁书婷调查分析,第三季中国大陆市场内需不振,然遭禁令升级的华为大幅拉货冲高联发科第三季出货量,而海外市场亦逢旺季,中国手机品牌大幅回补印度市场通路库存,故中国制智能手机所需AP出货量季增13.4%达1.926亿颗,但较去年同期减少9.5%。第四季海内外AP出货渐入淡季,然华为以外的中国手机品牌大量拉货以抢食华为空出的市占,中国制智能手机用AP出货预估仅季减0.9%表现优于预期。
在主要AP供应商部份,第三季联发科市占率稳居第一达44.9%,较第二季上升6.6个百分点。高通市占率为37%与第二季持平。海思则为13%并较第二季下滑8.8个百分点。
第四季联发科受美国禁令影响,停供华为5G手机芯片,又因电源管理IC供应吃紧,4G手机芯片出货受抑。
高通5G手机芯片一直未对华为出货,出货量不受华为禁令影响,而美国对中芯国际的管制令本季仅小幅影响高通,且高通的高阶与低阶5G手机芯片皆将量产,并具价格竞争优势,预料高通市占率将超越联发科。
以第四季中国制智能手机AP市况来看,联发科受到华为禁令停供5G芯片,包括Vivo、小米、OPPO等积极拉货抢攻华为市占,但联发科高阶5G手机芯片天玑1100将量产,性能弱于在同季量产的高通5G手机芯片骁龙875,不利于高阶手机AP市场布局。至于4G芯片虽获多家客户采用,但受到电源管理IC供给不足及晶圆代工产能吃紧影响,出货到抑制。
高通第四季受惠于Vivo、OPPO、小米等为抢攻华为市占而大量采购5G手机芯片,小米更是扩大对高通下单,而高通骁龙875及低阶骁龙4350量产且时间早于联发科,两款手机芯片极具价格竞争力将挹注出货动能。
至于美国对中芯国际严加出口管制,但对高通的手机电源管理IC出货影响不大。
三星将成为X因素?
在联发科与高通鏖战的时候,三星正在强势出击,希望成为一个新的搅局者。
据中国台湾经济日报报道,三星 5G 手机芯片策略大变,旗下 Exynos 系列处理器明年供货 OPPO、vivo、小米等厂商的平价机型。
台媒指出,OPPO、vivo、小米是联发科最重要的客户群,平价机型又是联发科的主力市场。此前,三星手机芯片虽少量供货 vivo、魅族少数机型,但数量并不多,仍以三星自家手机使用为主,如今扩大对外销售,策略转变。
业界人士指出,三星借助自家晶圆厂的生产优势,要达成快速扩张市场占有率的目的,也可能引起降价抢单大战。
目前,主要手机品牌厂从外部购买处理器,主要向高通、联发科采购,苹果、华为则多采用自研芯片,苹果 A 系列处理器与华为旗下海思芯片都仅供自家手机使用,不对外出售。
台媒表示,此外,华为有部分手机外购高通或联发科芯片。三星强力对外拓展手机芯片业务,也让市场竞争更激烈。
责任编辑:tzh
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