集成电路的构成及封装形式介绍
集成电路是一类，把许多分立元器件集成起来，封装在同一个外壳中，并具有一定功能的半导体器件。TL071只是成千上万种运算放大器的一个型号，而运算放大器只是一个种类的集成电路。集成电路的内部结构有一个方形的薄片为集成电路的芯片，周围是一些放射状的导线连接锌片与金属管脚，使芯片能与外界进行信号交换，不同的集成电路根据内部电路的设计及管脚个数有所不同，通常集成电路的管脚为偶数，像这些在外壳两侧分布着垂直的管脚的封装，称为双列直插式。
同一型号的集成电路常常还有不同的封装形式。封装，也就是集成电路的外壳样式，常见的封装有CDIP封装、PDIP封装、PGA封装、LCC封装、SOIC封装、PLCC封装、PQFP封装、TSOP封装、TSSOP封装等。
比如运算放大器TL071具有四种不同的封装DPIP、CDIP、SOIC、TSSOP，虽然封装不同，但却有相同的内部电路和管脚排布可供电路设计和制作中灵活选择。
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