编者按: 全球电子供应链的波动十分微妙, 据最新外媒消息,台积电可能已经被批准可以向华为继续供货了,但是严格控制供货条件。台积电获得许可是 28nm 等成熟的工艺,不包括 16nm、10nm、7nm、5nm 这些先进的制程工艺。11月6日,英飞凌在第三届中国国际进口博览会上宣布,将新增在华投资,扩大其无锡工厂的IGBT模块生产线。无锡工厂扩产后,将成为英飞凌最大的IGBT生产基地之一。
11月7日消息,据外媒消息称,台积电可能已经被批准可以向华为继续供货了,不过这有个情况,那就是供货的货源是被严格限制的,并不是恢复了所有。
报道中提到,台积电获得许可是 28nm 等成熟的工艺,不包括 16nm、10nm、7nm、5nm 这些先进的制程工艺,这也就意味着台积电依旧不能为华为代工最新的麒麟 9000 处理器,这一处理器采用的是台积电目前最先进的 5nm 工艺。
另外,像麒麟990、麒麟990 5G等7nm工艺芯片,台积电也是不允许生产的。
对于这个情况,有行业人士表示,如果台积电目前只是被允许上述条件跟华为供货的话,那么对华为手机业务并没有太多的意义。
之前有消息称,在禁令开始前,华为已低调囤积了数月的 5G 基站核心芯片,至少到 2021 年都确保可用。
据靠近台积电的知情人士爆料,台积电自 2019 年底起开始扩大华为 5G 基站核心通讯芯片天罡的生产。在9月禁令生效前,台积电应华为要求共交付 200 多万颗 7 nm 天罡芯片。订单规模之大,一度让台积电高层质疑是否低估了 5G 的全球需求。
知情人士称,华为已告知三大运营商,其零部件仍可支持 2021 年及以后的基站建设。华为方面至少从去年年底就已经开始交付未使用美国威廉希尔官方网站 的 5G 基站。
英飞凌宣布最新在华投资计划
11月6日,英飞凌在第三届中国国际进口博览会上宣布,将新增在华投资,扩大其无锡工厂的IGBT模块生产线。无锡工厂扩产后,将成为英飞凌最大的IGBT生产基地之一。英飞凌将以更丰富的IGBT产品线,满足快速增长的可再生能源、新能源汽车等领域的应用需求。
IHS Markit的统计数据显示,英飞凌是全球排名第一的IGBT供应商。IGBT是功率半导体器件第三次威廉希尔官方网站 革命的代表性产品。产品具有高频率、高电压、大电流、易于开关等优良性能,是能源转换和传输的核心器件,被业界誉为功率变流装置的“CPU”。IGBT可广泛应用于轨道交通、航空航天、船舶驱动、智能电网、新能源、交流变频、风力发电、电机传动、汽车等强电控制产业领域。
建成后的新生产制造中心将生产用于电动汽车的HybridPACK™双面冷却模块,用于工业电机驱动、光伏及储能等众多工业应用的Easy 1/2模块和 1B/2B模块,用于家电和工业等领域的CIPOS™ Mini智能功率模块 (IPM)等功率模块器件。其中,HybridPACK™双面冷却模块是英飞凌全新的IGBT产品,可应用于混合动力及电动汽车的主逆变器和充放电。目前该模块已成功用于全球多款插电式混动、电动汽车中。
英飞凌科技首席运营官Jochen Hanebeck表示:“中国在英飞凌的全球业务中占有重要的战略地位。无锡工厂的升级扩能,不仅能进一步提升我们在中国的产能,而且还将帮助英飞凌巩固其在全球IGBT业务发展中的领导地位。”
英飞凌科技大中华区总裁苏华博士说:“我们非常高兴能够在进博会上,与无锡市政府一起启动英飞凌无锡IGBT生产项目。英飞凌在中国的成功发展,得益于中国持续良好的营商环境。今年也是英飞凌连续第三年参与进博会。正如习近平主席在进博会的主旨演讲中所强调的,中国将坚定不移全面扩大开放。英飞凌也将凭借创新的产品和服务,与我们在中国的合作伙伴一起,打造一个更加‘便利、安全和环保的世界’。”
本文资料来自腾讯科技和英飞凌官方微信, 本文整理发布。
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