小米旗舰新机概念图被曝：360度环绕屏+双6400万+骁龙875

在如今的手机市场，手机厂商们之间的竞争越来越激烈了，因此手机厂商们为了打造出更吸引消费者的产品可以说是绞尽脑汁。小米手机是一个大家如雷贯耳的国产手机厂商，也是深受年轻人喜爱的一个手机厂商，在全面屏手机的设计和研发上也是行业里最积极的手机厂商之一。

在全面屏产品上，小米手机近两年为手机市场带来了很多让人印象深刻的产品，比如小米9、小米MIX3、红米K20pro以及今年推出的小米10系列产品，这些产品不仅拥有优秀的全面屏设计，同时硬件性能和综合体验也深受消费者的喜爱。当然，手机市场的竞争越来越残酷，相信在接下来小米手机会继续发力，为行业带来更有竞争力的产品。近日，网上曝光了一组小米旗舰新机的概念图，该机的外观设计和硬件配置都非常惊艳，看来小米要放大招了！

在外观设计方面，据曝光的概念图显示，这款小米旗舰新机采用了360度环绕屏的设计理念，360度环绕屏是指由于该机采用了超柔性的屏幕材料，使得手机屏幕可以做到360度的弯曲，因此整个手机屏幕可以拓展到手机的背部，这样设计的好处就是可以取消前置摄像头，使得整个手机正面在没有异形因素的干扰下极具一体性，再加上控制得非常极致的额头和下巴，因此手机的屏占比也迎来了前所未有的提升。

在手机的背部设计上，据曝光图片显示，由于360度环绕屏的设计，使得整个手机背部除了摄像头区域之外几乎被屏幕所占据，这样的设计使得整个手机背部看起来非常有科技感，大大提升了手机的辨识度。在摄像头方面，这款小米旗舰新机采用了后置双摄的设计，后置双摄以纵向的形式集成在手机背部中间靠上的区域，这样的设计与整个手机背部搭配起来非常和谐。在参数上，据悉该机采用了双6400万像素的后置镜头，并且该机还支持双OIS等核心威廉希尔官方网站 ，如果真是这样的话，双6400万像素镜头的加入，使得该机的拍照性能或将更上一层楼。

在核心硬件方面，据悉这款小米旗舰新机搭载了高通骁龙875旗舰5G芯片，据悉高通骁龙875采用了全新的CPU架构以及Adreno 660 GPU，再加上新一代5nm工艺制程，因此在高通骁龙875的加持下，这款小米旗舰新机的综合处理性能毋庸置疑。并且，据悉该机还内置了一块高达5200mAh的大电池，并且支持120W的超级快充威廉希尔官方网站 。另外，该机还配备了立体声双扬声器、X轴线性马达等核心硬件，因此该机的综合硬件配置非常给力。

不愧是小米！随着全面屏手机的发展，全面屏手机的差异化越来越少，因此一款极具特色并且黑科技满满的全面屏手机一定会得到更多人的关注。而上述曝光的这款小米旗舰新机，360度环绕屏的设计带来了独树一帜耳目一新的视觉效果，双6400万像素后置镜头的加入使得该机的拍照性能让人备受期待，尤其是骁龙875等核心硬件的加持，使得该机的核心性能更有保障。如果上述曝光的这款小米旗舰新机属实的话，不愧是小米！最后，你觉得这款小米旗舰新机怎么样？欢迎小伙伴们留言讨论！

责任编辑：PSY