随着电子产品向小型化、精密化发展,电子加工厂采用的PCBA加工组装密度越来越高,相对于的电路板中的焊点也越来越小,而其所承载的力学、电学和热力学负荷却越来越重,对稳定性要求日益增加。但在实际加工过程中也会遇到PCBA焊点失效问题,需要进行分析找出原因,以免再次出现焊点失效情况。
PCBA加工焊点失效的主要原因:
1、元器件引脚不良:镀层、污染、氧化、共面。
2、PCB焊盘不良:镀层、污染、氧化、翘曲。
3、焊料质量缺陷:组成、杂质不达标、氧化。
4、焊剂质量缺陷:低助焊性、高腐蚀、低SIR。
5、工艺参数控制缺陷:设计、控制、设备。
6、其他辅助材料缺陷:胶粘剂、清洗剂。
PCBA焊点的稳定性增加方法:
对于PCBA焊点的稳定性实验工作,包括稳定性实验及分析,其目的一方面是评价、鉴定PCBA集成电路器件的稳定性水平,为整机稳定性设计提供参数。
另一方面,就是要在PCBA加工时增加焊点的稳定性。这就要求对失效产品作分析,找出失效模式、分析失效原因,其目的是为了纠正和改进设计工艺、结构参数、焊接工艺及增加PCBA加工的成品率等,PCBA焊点失效模式对于循环寿命的预测很重要,是建立其数学模型的基础。
编辑:hfy
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
相关推荐
PCBA焊点气泡(空洞)的危害及其产生原因分析
发表于 01-05 14:18
•1652次阅读
`过大应变导致的PCBA水溶性焊锡丝焊点失效 当今电子器件封装的体积越来越小,加上现在水溶性焊锡丝无铅制程的热应力和无铅焊锡丝焊点脆性都显著增加的现实,制造过程中的过大弯曲所导致
发表于 06-16 14:01
华天电力专业生产电缆故障测试仪,接下来华天为大家分享电缆故障的主要原因有哪些?电缆可能在使用中出现故障的原因有很多,其中最严重的故障导致火灾或其他严重故障。]电缆故障的一些
发表于 12-12 11:11
`请问SMT焊点的主要失效机理有哪些?`
发表于 12-24 14:51
磁芯电流探头降额功率的主要原因是什么?交直流混合探头的结构是怎样的?磁芯电流探头自热的主要原因有哪些?
发表于 09-18 06:03
对约 50例微波器件失效分析结果进行了汇总和分析 ,阐述了微波器件在使用中失效的主要原因、分类及其分布。汇总情况表明 ,由于器件本身质量和可靠性导致的失效约占 80% ,其余 20%是
发表于 05-10 10:37
•2007次阅读
润湿不良的主要原因是: 1、焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物,锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。 2、当焊料中残留金属超过0.005%时,焊剂活性程度降低,也会
发表于 05-28 10:06
•1226次阅读
后期出现代价高昂且难以解决的问题。这里介绍一些要考虑的最常见的焊点失效原因。 1.灌封,底部填充和保形涂料产生的意外应力 2.意外的温度循环极限 3.机械过应力事件 4. PCBA过度
发表于 01-25 11:56
•5568次阅读
过程中也会遇到PCBA焊点失效问题,需要进行分析找出原因,以免再次出现焊点失效情况。
发表于 06-24 17:01
•1061次阅读
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲什么是PCBA加工焊点拉尖?PCBA加工焊点拉尖产生原因及解
发表于 05-10 08:56
•1403次阅读
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工焊点失效是什么原因?PCBA加工
发表于 06-25 09:27
•905次阅读
。下面就由佳金源锡膏厂家整理了一下关于焊点产生空洞的主要原因,希望能帮助大家解决问题。焊点产生空洞的主要原因是助焊剂中的有机物遇热分解产生的气泡不能及时排出,在
发表于 07-27 15:24
•2259次阅读
产生空洞的主要原因是助焊剂中的有机物遇热分解产生的气泡不能及时排出,在焊点中冷却后就会产生空洞现象。焊点空洞的影响因素如下:1、助焊剂活性。由于助焊剂当中熔剂的有
发表于 09-25 17:26
•1311次阅读
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲如何解决PCBA加工时焊点拉尖现象?PCBA加工焊点拉尖产生的原因
发表于 03-08 09:11
•678次阅读
焊点加工在印刷电路板组装(PCBA)是很重要的,焊点质量奖直接关系到整个产品的性能和可靠性,然而在实际生产过程中,可能会遇见焊点失效的问题,
发表于 04-18 10:01
•820次阅读
评论