从PCB裸板到PCBA的的流程介绍

从PCB裸板到PCBA的过程是怎样的，下面来给大家详细讲解：

一、SMT贴片过程

SMT（Surface Mounted Technology）是表面组装威廉希尔官方网站 （表面贴装威廉希尔官方网站 ），是电子组装行业里最流行的一种威廉希尔官方网站 和工艺。

简单说，它就是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连威廉希尔官方网站 。

那SMT贴片之前需要做哪些准备呢？

1. PCB板上要有MARK点，也叫基准点，方便贴片机定位，相当于参照物；

2. 要制作钢网，帮助锡膏的沉积，将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置；

3. 贴片编程，根据提供的BOM清单，通过编程将元器件准确定位并放置在PCB对应的位置。

上面这些准备都完成之后，就可以进行SMT贴片了。

首先贴片机会根据送进来的板子上的MARK点确定板子的进板方向是否正确，然后将锡膏刷在钢网上，通过钢网将锡膏沉积在PCB的焊盘上。

接下来贴片机根据贴片编程将元器件放在PCB板对应的位置，然后经过回流焊，使元器件、锡膏和电路板有效接触。

最后进行自动光学检测，对PCB板上的器件进行检查，包括：虚焊、连锡、器件方位等，但是功能性的检查是做不了的，因为板子还有插件元器件未焊接。

需要注意的是：有些器件是有正负极或者管脚顺序的，所以一定要进行来料检查，防止贴片出错，尤其BGA封装的器件，如果方向错了，后面拆和补焊都是比较费时费力的。

二、DIP插件过程

DIP（Dual in-Iine Package）是双列直插封装的英文简称，其实就是可在PCB板上穿孔焊接的器件，俗称插件元器件。

那DIP插件之前需要做哪些准备？

1. 准备过炉治具，固定PCB板，方便在传送带上的传送；

2. 需要把管脚过长的插件器件的管脚修正到合适的长度；

3. 需要人力将插件器件插入对应PCB的过孔里。

接下来简单描述一下DIP插件的过程：DIP插件过程比SMT贴片过程要简单的多，但是它需要人力协助将插件元器件插入对应的孔中，然后经过波峰焊接机，插件器件就完美的焊接在PCB板上。

有人会担心，那焊锡池的焊锡不是溅的满板子都是吗？

答案是不会的，焊锡池的焊锡只会粘在与它接触面并带有金属的位置，不会粘附在绿色阻焊层上，这就是阻焊层的作用。

插件器件焊接完毕，是不是PCBA就成产完成了？当然没有，因为还要对贴片和插件完成后的板子进行检查和功能验证。

三、对生产的PCBA进行功能测试

对生产出来的PCBA进行功能测试可以分两步：

第一步：人为视觉检查PCBA，初步筛出问题板，比如：连锡、虚焊、漏焊等与外观肉眼可以见的错误，然后将问题板送去修理，没问题的板子将进入第二步。

第二步：借助测试夹具检查PCBA，其实就是对PCBA进行上电测试功能，借助测试夹具上的测试针对PCBA对应的测试点做对应的测试，比如：上下电、继电器吸合、通讯等，判断板子上的各个小模块是否可以正常工作。

经过上面两步的筛选，不仅可以筛出问题板，而且还可以在筛选过程中确定问题板的问题出在哪里，为后续修理问题板减少了一定的共工作量。

因此，可以看出，从PCB裸板到PCBA的过程，威廉希尔官方网站 人员对每一步都进行着严格且全面的测试，就是为了确保产品生产过程中的每一步都是正常的，只有这样，才能继续下一步。

四、对PCBA防水防尘防腐蚀处理

防水防尘防腐蚀处理就是对PCBA进行三防漆的喷涂或者浸蜡处理。每个公司可能有他们自己的处理的方式，有的人工刷三防漆，有的机器喷三防漆，有的浸蜡，当然也有不做处理的。

到此，从PCB裸板到PCBA的整个过程就介绍完了。

编辑：hfy