保障我国大规模集成电路基础材料安全,年产 3 万吨电子级多晶硅将在青海启动。
青海亚洲硅业半导体有限公司年产 3 万吨电子级多晶硅项目一期工程动员大会在西宁举行。
据新华网报道,项目顺利投产将改变我国集成电路基础材料依赖进口的局面,对保障我国大规模集成电路基础材料安全、重点领域关键材料产业化具有重要意义。
青海亚洲硅业半导体有限公司由亚洲硅业(青海)股份有限公司与青海开实综合产业开发有限公司共同出资设立,总占地面积为 1234.83 亩,计划总投资 50 亿元,计划分两期建设 60000 吨/年电子级多晶硅生产线,其中一期规划建设规模为 30000 吨/年。亚洲硅业(青海)股份有限公司董事长兼总经理王体虎介绍,目前,公司具备年产2 万吨电子级多晶硅的生产能力。随着光伏产业的发展,市场对高品质电子级多晶硅原料需求在不断增加。光伏产业最主要的支撑是超高纯多晶硅材料,它同时也是我国追赶国际先进水平的半导体芯片产业的基础原材料,堪称为“微电子大厦和电力电子大厦的基石”。(来源:青海新闻网)
原文标题:年产 3 万吨电子级多晶硅将在青海启动
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