印刷电路板的紧凑性和提高的效率彻底改变了电子制造业。他们通过减少点对点布线要求,帮助电子制造商使电路组装过程自动化。今天,PCB制造商使用先进的机器进行元件放置,并使用SMT PCB模板进行电路板组装。这些模板使它们能够将焊膏沉积在接线板上以建立电子连接。然后进行组件放置。模版印刷使用模版和粘性焊膏执行,这有助于在放置过程中定位组件。如今,在PCB组装过程中使用了不同类型的SMT模板。它们根据SMT的制造方法,焊膏的应用, 和用于建筑的材料。
基于SMT模具制造的类型
SMT模板由坚固的材料制成,可以以不同的方式制造。可以通过以下任何方式在模板上形成孔:
l电铸:在此过程中对镍进行电铸以产生模板。也称为EFAB。该过程涉及较高的初始成本。与其他制造方法相比,该过程还需要较高的处理时间。
l激光切割:使用激光机在模板箔上创建孔。激光切割是一个减法过程,它可以产生精确准确的结果,这就是为什么它比这里提到的其他过程更受青睐。
l化学蚀刻:顾名思义,是通过化学蚀刻产生的孔。该过程涉及的成本很低;但是,结果远不如激光切割工艺。
根据焊膏的应用,有哪些不同类型的模板?
模板根据焊膏的应用分为以下几种类型:
l原型模板:这些SMT模板设计用于手动锡膏印刷应用。原型模板有助于消除印刷错误。它们由客户端提供的CAD文件或Gerber文件制成。
l框架模板:这些模板永久固定在框架上。他们从边界网格物体获得必要的张力。带框的模板用于批量PCB生产中。带框架的模板具有光滑的孔壁,可确保出色的印刷性能。
l无框模板:对于有框模板,这些模板不会永久性地安装到任何框架上。这些模具比框架模具价格便宜,建议用于短期生产或原型生产。
基于构造材料的SMT模板概述
SMT模板主要由可承受PCB车间恶劣工作条件的材料制成。它们由以下材料制成:
l不锈钢SMT模板:这些SMT模板由不锈钢制成,用于原型制作。它们可以使用户减少错误,并且可以轻松满足焊接要求。这些模板的质量比Kapton或Mylar模板的质量更好。
l聚酯薄膜和Kapton SMT模板:这些模板是通过激光蚀刻聚酯薄膜和Kapton材料制成的。它们主要用于原型制作中,以确保在手工焊接过程中具有最佳性能。它们比不锈钢模具价格便宜。
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