重磅发布 MacuSpec VF-TH 300 通盲并镀电镀铜工艺

在全球高密度互连线路电镀工艺中，MacuSpec VF-TH 300是屡获殊荣 VF-TH 系列的最新产品。该电镀工艺应用于 mSAP 和 SAP 流程，可以单步骤同时完成填盲孔、激光钻X型孔以及通孔电镀，沉积的铜对最终蚀刻所导致的 V 型针孔具有高度抑制性。

图形电镀铜的 V 型针孔是生产 HDI 板的一个可靠性问题，通常在最终蚀刻后产生，常见用后烘烤退火解决。而 MacuSpec VF-TH 300的配方即针对此问题而开发，即使没有烘烤步骤，其电镀铜层 V 型针孔形成也比传统电镀工艺更少，从而获得更高的工艺良率。

单个电镀槽能电镀各种孔形线路

主要特性优点

抑制 V 型针孔镀层，消除质量和可靠性问题

无需电镀后退火步骤，缩短生产时间提高产能

同时填盲孔、激光钻X型孔和通孔电镀

优秀的图形电镀工艺，适合mSAP 流程和 SL-HDI 设计

无须预浸槽

完全可CVS 分析，使用实验室一般分析工具

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姓名:Rich Bellemare

职位:Director of Electrolytic Metallization, Circuitry Solutions

电邮:Richard.Bellemare@MacDermidAlpha.com