高密度互连器(缩写为HDI)是一种新时代的PCB,其布线密度高于标准PCB。这些板的特点是埋/盲孔和直径为0.006的微孔,高性能的薄材料和细线。如今,这些HDI PCB已用于要求完美电路板操作的各种工业应用中。这篇文章讨论了使HDI成为增长最快的PCB威廉希尔官方网站 之一的因素。
HDI PCB微孔简介
HDI PCB上增加的布线密度允许每单位面积更多的功能。先进的HDI PCB具有多层铜填充的堆叠微孔,可实现复杂的互连。微孔是多层电路板上的微小激光钻孔,可在各层之间互连。在高级智能手机和手持式电子设备中,这些微孔跨越多个层。微孔是焊盘内,交错,偏移,堆叠,顶部镀铜,镀层或实心铜填充的通孔。
HDI板的类型
HDI板主要分为三种类型:
HDI PCB(1 + N + 1):这些PCB具有一个“堆积”的高密度互连层。这种类型的PCB具有出色的稳定性和安装性。流行的应用包括手机,MP3播放器,UMPC,GPS,PMP和存储卡。
HDI PCB(2 + N + 2):这些PCB在高密度互连层上具有两个或多个“堆积物”。微孔交错或堆叠在不同的层上。该PCB具有薄板功能。较低的Dk / Df材料可提供更好的信号性能。流行的应用包括个人数字助理(PDA),手机,便携式游戏机,便携式摄像机和差示扫描量热仪(DSC)。
ELIC(每层互连):这些PCB具有所有高密度互连层,使导体可以通过填充有铜的堆叠式微孔自由互连。这些PCB具有出色的电气特性。流行的应用程序包括GPU芯片,CPU,存储卡等。
HDI板的优势
HDI PCB被认为是顺序层压板或高层昂贵的标准层压板的完美替代品。以下优点说明了它们的受欢迎程度。
l 高速
l 高频
l 轻量级电路
l 小型电路
l 无机械冲击
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