Intel 11代酷睿家族已经开始登场,首发的是面向轻薄本的Tiger Lake,后续还会有针对游戏本的Tiger Lake-H、用于桌面的Rocket Lake-S,后者有望成为Intel最后一代14nm产品。
此前预计,Rocket Lake-S将在明年初的CES 2021大展期间发布,但是根据最新路线图,它的发布时间被安排在2021年第10周,也就是3月1-5日。
Rocket Lake-S将继续采用14nm工艺,但是会引入新的CPU架构(代号可能是Cypress Cove)、Xe LP架构的第12代核显,原生支持PCIe 4.0,接口延续现在的LGA1200,兼容现有400系列主板。
它最多8核心16线程,对比现在十代的10核心20线程有所退步,热设计功耗最高为125W。考虑到再往后的Alder Lake 12代是大小核设计,大核心最多8个,Intel短期内是不会再比拼核心数了。
但同时,Intel也会发布新的500系列芯片组,路线图显示会在明年3月晚些时候登场——这表明Rocket Lake应该是在明年3月初纸面发布,然后月底开始上市。
500系列芯片组首发有Z590、H570、B560、H410四款型号,到了4月份还有工作站用的W580、商务用的Q470,全线都是14nm工艺,而现在的入门级B460、H410用的还是22nm。
500系列主板在规格上应该不会有太大变化,主要是原生支持PCIe 4.0,但肯定不会全有,预计也就是Z590、H470。
据称,主板厂商之前已经拿到了500系列芯片组的规范,但最近发生了变化,B560加入内存超频支持,而该功能此前仅限Z系列。
同时,12代酷睿Alder Lake再次出现在了SiSoftware数据库中,显然正在快速推进。
从检测信息看,Alder Lake的这颗样品拥有16个物理核心、32个逻辑线程,和之前的曝料相符合,当然这16个核心不是完全一样的,而是分为两部分,一边是Golden Cove高性能架构的8个大核心,另一边是Gracemont低功耗架构的8个小核心,相当于酷睿、凌动的组合体。
这也是Intel第一次在桌面领域这么做,之前曾在超低功耗的Lakefield上尝试过。
核心频率只有1.38GHz,没什么奇怪的,毕竟是早期样品,但不清楚是大核心还是小核心的频率。
缓存方面检测到10×1.25MB二级缓存、30MB三级缓存,看起来和Willow Cove架构保持一致。至于二级缓存为何如此布局,看起来是每个大核心独享自己的一组1.25MB,另外还有两组是8个小核心共享,然后所有核心共享三级缓存。
核显方面,检测到32个执行单元(32C)、256个流处理器(256SP),运行频率为1.15GHz,二级缓存512KB,共享系统内存6.3GB。
此外可以看到搭配内存是DDR4,而不是传说中的DDR5,不过之前曝料也明确,Alder Lake一方面会在消费端首发支持DDR5,另一方面继续保留支持DDR4,这也是过渡时期的惯例。
SK海力士今天刚刚发布了全球第一款DDR5内存,不过还是RDIMM服务器类型,DIMM桌面型、SO-DIMM笔记本型还没出世呢。
接下来,则是一个很悲伤的消息。
Intel 10nm可谓其历史上最艰难的一代工艺,初代产品(Cannon Lake)无奈取消,但至今依然不够成熟,仍旧停留在移动端的轻薄笔记本上。
按照目前的情报,明年初我们会看到10nm的游戏本版Tiger Lake-H、桌面版Rocket Lake,而根据此前官方消息,今年下半年就会有第一次引入10nm的至强服务器平台,代号Ice Lake-SP。
不过据最新消息,10nm Ice Lake-SP已经从今年第四季度推迟到明年第一季度,更确切的时间不详。
受此影响,今年第四季度的服务器市场需求将会非常疲软,厂商也在纷纷砍掉订单,等待Intel的新平台。
Intel最初是在CES 2019上宣布一大波10nm产品的,其中就包括Ice Lake-SP,而如果拖到明年第一季度发布,那就是间隔至少整整两年。
Ice Lake-SP和此前发布的Cooper Lake一样属于第三代至强可扩展平台,分别针对单/双路、四/八路市场,曝料显示它最多38核心76线程,支持最多16条、八通道的DDR4-3200内存和第二代傲腾持久内存,支持最多64条PCIe 4.0,LGA4189(Socket P4)封装接口,热设计功耗最高270W。
再往后,Intel还有更下一代的Sapphire Rapids,也是10nm工艺,预计支持DDR5内存、PCIe 5.0总线、CXL 1.1异构互联协议、AMX先进矩阵扩展AI加速。
Sapphire Rapids此前预计2021年下半年出货,但是现在Ice Lake-SP推迟到了明年除,Sapphire Rapids可能也会向后顺延。
责任编辑:haq
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