0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看威廉希尔官方网站 视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

PCB组装设计指南(DFA)

PCB打样 2020-10-12 18:52 次阅读

PCB中组装涉及将板与其他组件(例如连接器,散热器,外壳等)组合在一起以构成完整的产品。在设计过程中应尽早考虑PCB的组装,以免最终出现不适合我们产品的PCB

当您在设计过程中忽略装配过程时,很可能会出现问题。孤立地看,该板可能看起来完全正确,但是组装时,它可能不适合其他组件。甚至可能导致产品无法正常运行或出现性能问题。

因此,您应该在设计过程中考虑组装,以确保在组装过程中电路板可以轻松地与其他组件配合。对于您在设计过程中做出的每个决定,您都应该问自己这将如何影响组装过程。如果决定使组装过程更长或更难,则应重新考虑。

组装设计(DFA)试图在设计过程中纳入一些步骤,以帮助并增强组装者有效,正确地将组件连接到已制成的PCB的能力。组装过程分为两个阶段 ,即原型组装和生产组装。在设计过程中,您必须将这两个阶段视为DFA的一部分。

原型组装

这是组装原型以进行测试的过程。原型测试是否应牢固正确地连接组件。您应遵守间隙和公差限制。在设计过程中,您应确保遵守以下DFA措施

l组件应与其垫相匹配。

l组件之间的间距应足够。

l组件标记和标识准确准确。

l应使用钻孔规则,例如长宽比和孔公差。

l正确应用阻焊层准则

l散热应足够。

l应应用木板边缘间隙规则

生产组装

生产装配遵循与原型装配相同的措施,并且进一步考虑了批量生产,组件可靠性和可用性以及可测试性。在设计过程中,除了原型装配中的措施外,您还应确保遵守以下DFA措施

l形状应允许惩罚

l定义应使用的质量控制的类型

l组件应随时可用

l电路板应承受振动等条件。

PCB组装设计(DFM)准则

在设计过程中,以下准则有助于确保电路板和其他组件的高效简便组装。

l使用标准组件和通用组件:应确保计划使用的组件随时可用。另外,您应该验证其继续生产,以免出现使用寿命即将到期的组件,因为这将最大程度地减少将来的延迟。标准和随时可用的组件可降低成本,提高质量并减少库存。独特的零件会导致成本增加,并且容易出现质量差的情况。

l组件间距规则:您应该设计电路板,确保小心地放置组件,使其彼此之间的距离不要太近或太远。任何组件都不得相互重叠。组件与另一组件之间的距离太近会导致可能需要重新设计的问题。为避免间距问题,您应确保设计脚印时要在每个组件的边界之间留出足够的空隙。

l组件方向和处理:电路板的设计必须使组件在组装时始终保持自身的方向。组件的方向可能会引起问题。例如,当极化电容器二极管面对不同的方向时,就会出现问题。组件的放置决定了电路板是否可以组装,将要使用的焊接威廉希尔官方网站 以及所需的散热措施类型。而且,由于某些组件放置的距离太近,会产生电噪声,因此也会影响信号质量。例如,不应在板的边缘放置钻孔,因为它们会导致板破裂。

l严格遵循数据表以查找足迹:这些建议有助于创建准确的足迹和标识,以防止焊盘不匹配。忽略这些建议会导致占用空间不正确,这可能需要完全重新设计和重新制造电路板。

l更新的BOM:物料清单(BOM)至关重要,应该没有任何问题,因为它会导致项目延迟。只要设计发生更改,就应该检查BOM。组件的添加或更改应使用正确的组件编号,描述和值进行更新。

l操作环境: PCB在不同条件下的不同环境中工作。例如,对于某些要在振动和运动频繁的环境中使用的板,通孔组件最适合安装,因为它们比表面安装器件(SMD)更牢固地连接。

l散热: PCB的某些组件会产生一些热量,这些热量需要消散才能使板发挥最佳功能。同样,焊接过程会产生一些热量,必须消除。您应该以这样的方式设计电路板,即组件可以快速散失热量并可以承受焊接过程。

l轨道布线威廉希尔官方网站 :轨道布线应遵循一些规则进行设计,以确保它不会干扰电路板或其他组件的放置。例如,您应保持距边缘至少0.025英寸的走线。如果走线与焊盘或过孔不对齐,可能会导致焊料连接不足。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 印制电路板
    +关注

    关注

    14

    文章

    956

    浏览量

    40773
  • PCB设计
    +关注

    关注

    394

    文章

    4688

    浏览量

    85607
  • PCB打样
    +关注

    关注

    17

    文章

    2968

    浏览量

    21704
  • 华秋DFM
    +关注

    关注

    20

    文章

    3494

    浏览量

    4517
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    TMAG5170操纵杆附件组装指南

    电子发烧友网站提供《TMAG5170操纵杆附件组装指南.pdf》资料免费下载
    发表于 11-28 14:28 0次下载
    TMAG5170操纵杆附件<b class='flag-5'>组装</b><b class='flag-5'>指南</b>

    锂电池组装设备:威廉希尔官方网站 革新与市场需求

    锂电池组装设备是锂电池生产过程中的关键设备,用于将正负极材料、隔膜、电解液等关键组件精确组装成完整的锂电池。随着新能源汽车、储能系统和消费电子等领域的快速发展,锂电池的市场需求持续增长,对锂电池组装设备的威廉希尔官方网站 水平和生产效率提出了
    的头像 发表于 11-27 11:43 297次阅读

    0.4mm层叠封装(PoP)封装的PCB组装指南,第二部分

    电子发烧友网站提供《0.4mm层叠封装(PoP)封装的PCB组装指南,第二部分.pdf》资料免费下载
    发表于 10-15 11:33 0次下载
    0.4mm层叠封装(PoP)封装的<b class='flag-5'>PCB</b><b class='flag-5'>组装</b><b class='flag-5'>指南</b>,第二部分

    0.5mm层叠封装应用处理器的PCB组装指南,第II部分

    电子发烧友网站提供《0.5mm层叠封装应用处理器的PCB组装指南,第II部分.pdf》资料免费下载
    发表于 10-14 11:09 0次下载
    0.5mm层叠封装应用处理器的<b class='flag-5'>PCB</b><b class='flag-5'>组装</b><b class='flag-5'>指南</b>,第II部分

    TVP7002 PCB布局指南

    电子发烧友网站提供《TVP7002 PCB布局指南.pdf》资料免费下载
    发表于 09-30 09:36 0次下载
    TVP7002 <b class='flag-5'>PCB</b>布局<b class='flag-5'>指南</b>

    锂电池组装设备:从基础到高效的智能化升级之路!

    在当今快速发展的新能源产业中,锂电池作为核心储能元件,其性能与生产效率直接关乎着电动汽车、便携式电子设备、储能系统等多个领域的竞争力。而比斯特自动化锂电池组装设备,作为这一产业链上的关键一环,正经历着从传统手动组装向高度自动化、智能化转型的深刻变革。
    的头像 发表于 09-11 10:24 529次阅读
    锂电池<b class='flag-5'>组装设</b>备:从基础到高效的智能化升级之路!

    比斯特自动化|锂电池组装设备:现代能源科技的基石

    在新能源领域,锂电池以其高能量密度、长循环寿命和环保特性,已成为电动汽车、储能系统、便携式电子设备等领域不可或缺的能量源泉。而锂电池组装设备作为这一产业链中的重要环节,其威廉希尔官方网站 水平和生产效率
    的头像 发表于 07-12 10:32 419次阅读

    Allegro X 23.11 版本更新 I PCB 设计:DFA_BOUND 用于 DFA 规则设定

    Allegro X 23.11 版本更新 I PCB 设计:DFA_BOUND 用于 DFA 规则设定
    的头像 发表于 06-29 08:12 832次阅读
    Allegro X 23.11 版本更新 I <b class='flag-5'>PCB</b> 设计:<b class='flag-5'>DFA</b>_BOUND 用于 <b class='flag-5'>DFA</b> 规则设定

    EMC大揭秘 PCB设计必备指南

    EMC大揭秘 PCB设计必备指南
    的头像 发表于 06-15 16:29 3071次阅读
    EMC大揭秘 <b class='flag-5'>PCB</b>设计必备<b class='flag-5'>指南</b>

    半导体组装装设备市场遇冷

    据研究机构TechInsights最新报告,2023年半导体组装和封装设备市场销售额出现大幅下滑,总额降至41亿美元,降幅高达26%。
    的头像 发表于 06-05 11:02 603次阅读

    2023年半导体组装和封装设备销售额下降26%至41亿美元

    根据知名研究机构TechInsights发布的最新权威数据,我们可以清晰地看到,自2023年以来,全球半导体组装与封装设备的销售总额已经呈现出显著的下滑趋势,降幅高达26%,总销售额仅为41亿美元。
    的头像 发表于 06-03 16:04 831次阅读
    2023年半导体<b class='flag-5'>组装</b>和封<b class='flag-5'>装设</b>备销售额下降26%至41亿美元

    pcb组装板,追寻科技背后的心声

    PCB组装板是指将PCB电路板上的各种元器件(如电阻、电容、集成电路等)按照设计要求焊接到PCB上,并连接成完整的电子产品的过程。这个过程包括SMT和THT(穿孔威廉希尔官方网站 )两种不同的装配方
    的头像 发表于 04-23 17:43 401次阅读

    为什么需要封装设计?封装设计做什么?

    做过封装设计,做过PCB板级的设计,之前和网友有过交流,问题是:为什么要封装设计?信号完整性体系从大的方面来看:芯片级->封装级->板级。
    的头像 发表于 04-16 17:03 856次阅读
    为什么需要封<b class='flag-5'>装设</b>计?封<b class='flag-5'>装设</b>计做什么?

    pcb板走线宽度的设计指南

    pcb板走线宽度的设计指南
    的头像 发表于 02-23 17:30 1695次阅读

    PCB焊盘大小的DFA可焊性设计

    SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系,焊盘的大小比例十分重要。如果PCB焊盘设计正确,贴装时少量的歪斜可以再次回流焊纠正(称为自定位或自校正效应),相反,如果PCB焊盘设计不正
    的头像 发表于 01-06 08:12 725次阅读
    <b class='flag-5'>PCB</b>焊盘大小的<b class='flag-5'>DFA</b>可焊性设计