近日,据国外媒体报道,今年遭遇新冠疫情,众多企业的全年计划均受到了不同程度的影响,出货量减少、营收降低。但由于5G、居家办公、数据中心的产业的推动下,芯片代工厂的业务并未受到影响,并且相比往年,今年的芯片代工厂业绩有明显的提升。
有研究机构最新报告显示,2020年全球芯片代工厂产值将达到700亿美元,同比上涨17%。并且预计2021年总产值将进一步上升,同比将上升6.8%,或将达到747亿美元。
芯片代工厂产值上升,主要由于今年5G市场的快速发展,以及居家办公、数据中心、云计算等业务的快速推动所至。
IC Insights发布的一份报告也佐证了这个判断,受惠于5G智能手机应用处理器及其他电信设备不断增长的需求,今年纯晶圆代工市场规模有望同比增长19%,将创下自2014年的18%以来新高。
这些纯晶圆代工厂包括台积电、联电、中芯国际等。
高速的增长主要受到了5G智能手机出货量的快速增长,IC Insights预计,2020年5G手机出货量将达到2亿部,为2019年的十倍,5G市场的强劲也推动着代工业再创新高。
针对下半年的市场,有相关机构预测,芯片需求将继续走强,半导体供应链也在增加订单,为自己增长这部分的库存,防止下半年芯片代工厂产能吃紧,造成产品交期延误。
本文由电子发烧友综合报道,内容参考自TechWeb,转载请注明以上来源。
有研究机构最新报告显示,2020年全球芯片代工厂产值将达到700亿美元,同比上涨17%。并且预计2021年总产值将进一步上升,同比将上升6.8%,或将达到747亿美元。
芯片代工厂产值上升,主要由于今年5G市场的快速发展,以及居家办公、数据中心、云计算等业务的快速推动所至。
IC Insights发布的一份报告也佐证了这个判断,受惠于5G智能手机应用处理器及其他电信设备不断增长的需求,今年纯晶圆代工市场规模有望同比增长19%,将创下自2014年的18%以来新高。
这些纯晶圆代工厂包括台积电、联电、中芯国际等。
高速的增长主要受到了5G智能手机出货量的快速增长,IC Insights预计,2020年5G手机出货量将达到2亿部,为2019年的十倍,5G市场的强劲也推动着代工业再创新高。
针对下半年的市场,有相关机构预测,芯片需求将继续走强,半导体供应链也在增加订单,为自己增长这部分的库存,防止下半年芯片代工厂产能吃紧,造成产品交期延误。
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