FuzionSC半导体贴片机可以贴装任何类型的元件

在现今的移动电子设备市场中，产品一直朝更薄、更细及更高性能的方向迈进。尤有甚之，这股潮流也逐渐吹向产品内的半导体元件。因此，扇出型晶圆级封装已逐渐成为最优化的晶圆级封装威廉希尔官方网站 ，务求在更细及更紧凑的封装元件中，提供更多I/O连接口，同时达至最佳的电热性能。

在采用扇出型晶圆级封装威廉希尔官方网站 时，需要采用精准度极高的贴装平台，确保能精准贴装不同形状的元件，不同类型的芯片及不同尺寸的无源器件，达至最高的生产效益。

传统的半导体贴装解决方案，只局限于贴装一定尺寸的晶圆，未能成为最具成本效益的生产方案。

在环球仪器的先进封装方案，所采用的FuzionSC半导体贴片机，不受元件尺寸限制，可以在极高速的表面贴装生产线中，处理面积极大的基板，维持极高的精准度，同时可以贴装任何类型及形状的元件。

FuzionSC半导体贴片机，不受晶圆大小所限，能在大至625 X 813毫米的基板上操作

FuzionSC半导体贴片机的优势

支持最大达625毫米 x813毫米的基板，依然保持极高的精准度(±10µm)

最高精度(±10微米)、最高速度(10K cph)

在同一个平台上，能精准贴装不同尺寸的有源芯片及无源芯片

支持由AOI精度返馈进行贴装位置补偿

软件支持大量芯片的组装

精准的物料处理及热度阶段选项

可采用SECS-GEM系统追踪晶片

可以支持任何一种送料器：晶圆级式、盘式、带式、管式、大批量连续接合式、直接拾取盘式

可以在任何基板上贴装，包括薄膜、柔板及大板

FuzionSC半导体贴片机因配备以下工具，能在大面积范围进行扇出型晶圆级封装。

精准及灵活的FZ7贴装头

精准的精度(10微米@ Cpk>1)

0201至150平方毫米(多重视像)，最高达25毫米

高速的IC及芯片贴装，群组拾取最多达7个元件

快速及精准的PEC下视相机

高分辨率(.27MPP)

可编程的灯光、波长照明、交叉极性光源

标准/可调校的基准点及焊盘辨识

高分辨率的Magellan上视相机

支持所有倒装芯片

高分辨率达1024 x 1024，可确保辨识微细特征

高精度升降平台和治具

可处理基板、载具/托盘、厚度由0.10毫米至12.0毫米

内置真空发生器

精准记录基板的x、y及z轴

支持倒装芯片、裸晶片及表面贴装的多种送料器

晶圆级送料器、盘式、卷带盘式、管式及散装式

最多可安装4个直接晶圆送料器，晶圆尺寸最大为300毫米

支持固定及自动堆叠矩阵盘式送料器

为微小无源元件设计的标准和双轨卷带盘式送料器

可处理任何基板

厚、薄、窄及大型组装面积

基板、晶圆、引线框架、陶瓷、玻璃、柔板及多层板

最大基板至625毫米x 813毫米

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原文标题：能在625 X 813毫米的基板上进行扇出型晶圆级封装的设备，就是FuzionSC。

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