6月的时候,红米发布了一款redmi9。售价799,并号称是2020年入门机新标准。那今天,我们就来看看redmi9都通过哪些方面来达到标准吧。
拆解步骤
还是老规矩,使用卡针将卡托取出来,卡托上带有防水胶圈。
Redmi 9采用塑料后盖,与机身之间仅通过卡扣固定。可以从卡托的位置开始慢慢沿着缝隙划开卡槽,取下后盖。后盖在主板盖摄像头保护玻璃位置,贴了一圈固定胶。
许是出于对成本的考虑。主天线和WiFi蓝牙天线,使用的都是用胶固定在后盖上的FPC天线。
主板盖和扬声器模块都通过螺丝固定在内支撑上面,上下分别有一颗螺丝贴有防拆标签。
主板盖和扬声器模块都通过螺丝固定,主板连接软板的BTB口上也有通过有螺丝固定的金属片并贴有缓冲泡棉。扬声器模块正面贴有导电泡棉和防水标签,还有一块延伸到电池的石墨散热片。
听筒软板以及指纹识别模块都固定在主板盖上。
比较特别的是,主板盖下还有一个单独的摄像头保护盖来保护固定摄像头模组。并且在BTB连接器部分贴有泡棉进行缓冲。
主板取下后,在主要芯片位置的屏蔽罩上涂有导热硅脂,对应中框位置上有导电泡棉。副板的USB接口和耳机孔上面都套有硅胶保护套。
在主板下方的中框位置,有一块单独光线/距离传感器软板。
电池使用两条易拉胶进行固定,便于更换电池。电池取下后也会变形。取下的光线/距离传感器也有硅胶套进行保护。
最后加热取下屏幕。屏幕是LCD水滴屏,没有看到触控芯片,应该集成在了屏幕内。内支撑正面贴有大面积的石墨散热片。
模组信息
天马公司生产的6.53英寸、分辨率2340 x 1080的LCD水滴屏。
前摄选择的是三星,型号为SSK4H7YX 的8MP摄像头。
13MP主摄,型号为OV757EA,8MP超广角,型号为三星S5K4H7YX。还有5MP微距镜头+2MP景深镜头。
主板ic信息
主板正面主要IC(下图):
1:Media Tek - MT6769V/CT - 八核处理器
2:Samsung - KMDP6001DA - 4GB内存+64GB闪存
3:VANCHIP - 射频功率放大模块
4:AKM - 电子罗盘
主板背面主要IC(下图):
1:Media Tek - WiFi/BT芯片
2:Media Tek - 电源管理芯片
3:麦克风
4:Media Tek - 射频收发器
5:VANCHIP - 射频功率放大器
总结信息
整机拆解难度不高。可以进行较好的还原,便于维修。整机的19颗螺丝中有两颗螺丝上贴有防拆标签,分别位于主板和扬声器模块上面。整机贴有两张防水标签,电池选用便于更换的易拉胶固定。
由于售价原因,整机成本必然会有所压缩。这点在芯片以及屏幕等硬件的选择上可以看出。此外,仅只使用卡扣进行固定的塑料材质后盖,以及FPC天线的选择。也是成本控制的选择方案。
在eWisetech搜库还有这些设备等你来看哦……
Honor - 9A
Nokia - C3
-
FPC
+关注
关注
70文章
960浏览量
63359 -
拆解
+关注
关注
82文章
603浏览量
114444 -
红米手机
+关注
关注
1文章
221浏览量
18849 -
红米
+关注
关注
1文章
886浏览量
25695 -
Mediatek
+关注
关注
0文章
272浏览量
22615
发布评论请先 登录
相关推荐
评论