据外媒9月2日报道,由于市场对7nm工艺的需求不断增长,台积电正计划继续提高产能,争取在今年年底将7nm晶圆产能提高到每月14万片。
8月26日,台积电刚刚宣布,截止7月,台积电已经生产了超10亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片,完成新里程碑。
7nm工艺是台积电目前仅次于5nm的先进工艺,后者在今年一季度开始大规模投产。但由于产能紧张,5nm工艺芯片产能已经被苹果、华为这样的超级大客户预订一空,剩下的厂商也只能排队。
因此,对于一些非头部厂家来说,已经发展两年,工艺十分成熟的7nm工艺晶圆成为了更好的选择。
台积电的7nm于2018年4月正式投入量产,目前已经服务了全球超过数十家客户,打造了超100款芯片产品。2020年一季度和二季度,7nm芯片分别为台积电贡献了35%和36%的营收。
目前,台积电当前的产能约10万片出头,计划先将产能提升到每月13万片。
据台积电介绍,该公司将在2021年开始小规模启用3纳米的芯片,并在2022年开始批量生产。
台积电成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾省新竹市。排名前五的客户分别是苹果、华为海思、高通、AMD和联发科。然而,受美国方面打压,台积电未来将无法为华为代工生产芯片。
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