台积电完成新里程碑，截止生产超10亿颗7nm芯片
工艺制程走入10nm以下后，台积电的优势开始显现出来。在7nm节点，台积电优先确保产能，以DUV（深紫外光刻）打头阵，结果进度领先三星的7nm EUV，吃掉大量订单，奠定了巨大优势。
前不久，台积电宣布，截止7月，台积电已经生产了超10亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片，完成新里程碑。
据业内最新消息，台积电的7nm工艺愈发醇熟，已经提前完成每月生产13万片晶圆的目标，年底前将把产能拉至14万片/月。
按照台积电之前的说法，7nm于2018年4月正式投入量产，目前已经服务了全球超过数十家客户，打造了超100款芯片产品。他们认为，当你做得足够多，才能发现和解决更多的问题，从而对产能、良率形成正向引导，结果就是更加一往无前。
如今，台积电安装了全球超过一半的EUV光刻机，新的7nm工艺以及正在量产的5nm等，前途光明。
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