利用台积电独特的从晶圆到封装的整合式服务，来打造具差异化的产品

晶圆代工龙头台积电针对先进封装打造的晶圆级系统整合威廉希尔官方网站 （WLSI）平台，透过导线互连间距密度和系统尺寸上持续升级，发展出创新的晶圆级封装威廉希尔官方网站 系统整合芯片（TSMC-SoIC），除了延续及整合现有整合型扇出（InFO）及基板上晶圆上芯片封装（CoWoS）威廉希尔官方网站 ，提供延续摩尔定律机会，并且在系统单芯片（SoC）效能上取得显著的突破。

台积电说明，因为拥有最先进制程的晶圆或芯片，以及混合匹配的前段3D和后段3D系统整合，客户可以利用台积电独特的从晶圆到封装的整合式服务，来打造具差异化的产品。

台积电打造以3D IC为架构的TSMC-SoIC先进晶圆级封装威廉希尔官方网站 ，能将多个小芯片（Chiplet）整合成一个面积更小与轮廓更薄的SoC，透过此项威廉希尔官方网站 ，7纳米、5纳米、甚至3纳米的先进SoC能够与多阶层、多功能芯片整合，可实现高速、高频宽、低功耗、高间距密度、最小占用空间的异质3D IC产品。

有别于传统的封装威廉希尔官方网站 ，TSMC-SoIC是以关键的铜到铜接合结构，搭配直通矽晶穿孔（TSV）以实现最先进的3D IC威廉希尔官方网站 。目前台积电已完成TSMC-SoIC制程认证，开发出微米级接合间距（bonding pitch）制程，并获得极高的电性良率与可靠度数据，展现了台积电已准备就绪，具备为任何潜在客户用TSMC -SoIC生产的能力。台积电强调，TSMC-SoIC威廉希尔官方网站 不仅提供延续摩尔定律的机会，并且在SoC效能上取得显著的突破。

台积电持续加强矽中介层（Si Interposer）与CoWoS布局，以因应人工智慧及高效能运算市场快速成长。台积电第四代CoWoS威廉希尔官方网站 已可容纳单个全光罩（full-reticle）尺寸的SoC和多达6个3D高频宽记忆体（HBM）堆叠，第五代CoWoS与博通等客户合作推出2倍光罩尺寸，并将小芯片、SoIC、HBM3等新芯片结构整合。

台积电已完成第五代InFO_PoP（整合型扇出层叠封装）及第二代InFO_oS（整合型扇出暨基板封装）威廉希尔官方网站 并通过认证，支援行动应用和HPC应用。台积电亦开发出新世代整合式被动元件威廉希尔官方网站 （IPD），提供高密度电容器和低有效串联电感（ESL）以增强电性，并已通过InFO_PoP认证。AI与5G行动应用将受惠于强化的InFO_PoP威廉希尔官方网站 ，新世代IPD预计于今年开始进入大量生产。

5G封装先出击

5G智能手机同步支援Sub-6GHz及mmWave（毫米波）等多频段，数据机基频芯片或系统单芯片（SoC）的设计及功能更为複杂，晶圆代工龙头台积电除了提供7纳米及5纳米等先进製程晶圆代工，也进一步完成5G手机芯片先进封装供应链布局。其中，台积电针对数据机基频芯片推出可整合记忆体的多芯片堆叠（MUlti-STacking，MUST）封装威廉希尔官方网站 ，整合型扇出天线封装（InFO_AiP）下半年将採用。

由于5G同步支援多频段、高速资料传输速率、大容量资料上下载等特性，加上5G终端装置亦加入了边缘运算功能，所以5G智能手机搭载的应用处理器、数据机或SoC等5G手机芯片，都需要导入7纳米或5纳米等先进製程，才能在提升运算效能的同时也能有效降低芯片功耗。因此，包括苹果、高通、联发科等都已採用台积电7纳米或5纳米量产。

但在5G芯片运算效能大跃进的同时，核心逻辑芯片需要更大容量及更高频宽的记忆体支援，射频前端模组（RF FEM）也需要搭载更多功率放大器（PA）或低噪放大器（LNA）元件，可以解决芯片整合问题的先进封装威廉希尔官方网站 因此成为市场显学。

包括苹果、三星等一线大厂今年所打造的5G智能手机，均大量导入系统级封装（SiP）设计来降低功耗及达到轻薄短小目标，台积电因此推出5G智能手机内建芯片的先进封装威廉希尔官方网站 ，以期在争取晶圆代工订单之际，也能透过搭载先进封装製程而提高客户订单的黏著度。

针对5G手机中的应用处理器，台积电已推出InFO_PoP製程并将处理器及Mobile DRAM封装成单一芯片。而5G数据机基频芯片因为资料传输量大增，台积电开发出採用InFO製程的多芯片堆叠MUST封装威廉希尔官方网站 ，同样能将基频芯片及记忆体整合封装成单一芯片，而台积电也由此开发出3D MiM（MUST in MUST）的多芯片堆叠封装威廉希尔官方网站 ，除了能应用在超高资料量传输的基频芯片，亦能应用在高效能运算（HPC）相关芯片封装，将单颗SoC与16颗记忆体整合堆叠在同一芯片。

再者，台积电InFO製程可提供射频元件或射频收发器的晶圆级封装，但在mmWave所採用的RF FEM模组封装威廉希尔官方网站 上，台积电推出基于InFO製程的InFO_AiP天线封装威廉希尔官方网站 ，相较于覆晶AiP封装可明显缩小芯片尺寸及减少厚度。苹果iPhone 12搭载天线虽然没有採用台积电InFO_AiP製程，但华为海思有机会在下半年出首款採用台积电InFO_AiP威廉希尔官方网站 的天线模组并搭载在新一代5G旗舰手机中。