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台积电罗镇球:5纳米芯片已批量生产,4纳米芯片也在推进中

我快闭嘴 来源:通信世界全媒体 作者:舒文琼 2020-08-26 14:52 次阅读

8月26日,“2020世界半导体大会”在江苏南京召开。台积电(南京)有限公司总经理罗镇球发表演讲,透露台积电将在2022年批量生产3纳米的芯片

对于芯片而言,更小的制程意味着更低的成本、更小的功耗、更强的客户竞争力。因此,更小的制程数字是以台积电为代表的芯片企业孜孜不倦的追求目标。

罗镇球表示,目前台积电的7纳米产品已经进入第三年量产期,除了7纳米,台积电还研发生产了N7+(即7纳米的强小化)、6纳米。目前台积电的6纳米和7纳米产品已经规模生产,为全世界提供了超过10亿颗芯片,应用领域包括CPUGPU通信AI等。更进一步,台积电的5纳米也已经批量生产,4纳米也在推进中。“台积电采取小步快走的研发模式,不断降低芯片制程。”罗镇球表示。

那么,在4纳米以下,摩尔定律是否会失效,芯片制程能否进一步降低?对于这一问题,台积电以实际行动给出了有力回击。罗镇球表示,台积电的3纳米产品降在2022年进入大批量生产。与5纳米产品相比,3纳米产品性能有着一定幅度的提升:相同功耗下的速度提升10%-15%,相同速度下的功耗降低25%-30%,逻辑密度增长70%倍,interwetten与威廉的赔率体系 密度提升10%,SRAM密度提升20%。展望下一步,罗镇球预测2纳米、1纳米产品也将陆续问世。
责任编辑:tzh

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