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半导体成功向轻设计方向转移?

lhl545545 来源:与非网 作者:与非网 2020-08-13 11:51 次阅读

中国半导体行业协会集成电路分年会上,芯原微电子(上海)股份有限公司董事长兼总裁戴伟民博士带来题为《世界半导体产业的第三次转移》的主题分享。

“其实自从发明半导体以后,威廉希尔官方网站 并不是主要驱动因素,背后的工业才是。开始美国的军工,二战以后,第一次到日本是做家电,家电的特质,怎么做好品牌、软件全部做好?那就是 IBM。

这种商业模式背景下,后来我们做 PC 到台湾去,台湾的代工很强,当时台湾认为,如果没有美国市场那么大,也不一定有日本那么多钱,当时台湾政府做了很重要的决策就是代工,创新了以台积电为首的模式以后,出来下一步的模式,带来了今天这么多市场。如今是物联网时代,不同于早前的碎片化时期,加上 AI 形势变化,所以第三次转移一定是中国大陆为主。”戴伟民直扣主题,进行开场。

如果 20 年前台积电完成从有制造到无制造的芯片转移,现在是从重设计到轻设计的变化。最典型的就是以色列公司,创办时间短且未上市,规模均在 100 人左右,但以很高的估值被收购,再开始创新。IP 不一定自己做,设计也不一定完全自研,所以下一步应该是第三次转移,即从重设计到轻设计。

成本方面,芯片被制造出来后,出售价格并不高,十亿晶体管可能低于三块钱,真正贵的是设计。头部半导体芯片公司研发是占 20-30%,所以毛利需要达到 50%,当部分产品线毛利降到 40%,就会选择出售。20 年前,台积电解决了固定成本的问题,国内目前已解决运营成本问题,所以这便是强调 IP,EDA 公司和设计服务公司重要性的原因,因为中国半导体需要向轻设计方向转移。

半导体第三次转型推动者解析

对于芯原微电子在产业转移方向的努力,戴伟民表示,芯原成立 18 年,走过很长且艰难的路,今年 9 约递交科创板上市。公司设计在 EDA 与 IP 合作伙伴的支持下,能力可以进入第一梯队。因为如此,芯原是第一批设计 EUV 7 纳米芯片的厂商,目前正在考虑 5 纳米工艺芯片。

IP 方面,经过 18 年的积累,已相当完善。除 CPU 以外,基本上主要的数字 IP 均可覆盖,interwetten与威廉的赔率体系 IP 超过 1300 个,国内排名第一,全球排名第六。但是芯原成长速度比较快的,比起前五名,种类更齐全,这些都是国内员工做的事情,非常不容易。

具体回到聚焦轻设计的模式,也是芯原一向秉承的原则。比如欧洲几乎每个手机都有的 IP,芯原从国际的公司入手,聚沙成塔。后来开始做芯片。这就好比开始厨房、洗手间、客厅,后来是整个房子。后续目标就是各个击破,积极推出新品。

对于轻设计转型的其他重要参与者,戴伟民认为有两种公司,第一种是初创公司,资源有限。例如某家已被国际互联网巨头收购的公司,出货量很大,是其认为中国落地最好的一家 AI 公司。其次是系统公司,这是国内做光通讯的公司,2012 年开始就做晶核体的,现在重要的趋势就是互联网公司,如果用一般通用的、专用的,晶圆厂会觉得云上占的芯片越来越大。

半导体第三次成功转型实例与方向

芯粒,是今年 3 月由英特尔主导,和阿里一起合作,从 CPU 到设备,CPU 到内存,接口是比较复杂,现在还不够成熟。这是 OMI 的过程,与 DARPA 运行流程类似。2015 年,Sehat Sutardja 提出 Mochi 架构概念,现在是超微半导体。

强大如芯片设计头把交椅的英特尔,也面临很多接口 IP 开发时间紧迫,往往万事俱备时便已落后市场的窘境。戴伟民认为,其实不一定要以 7 纳米或 5 纳米工艺落地,可以保留一些接口空白,这也是很现实的问题,因为需要考虑价格。台积电在这点上便执行得很好,能够把 A72 以这种形式做好,非常不容易。

此外,戴伟民提到一个新名词——IP as a Chiplet 为(IaaC)理念,指在 Chiplet 实现特殊功能 IP 的“即插即用”。解决 7nm、5nm 及以下工艺中,性能与成本的平衡,并降低较大规模芯片的设计时间和风险,从 SoC 中的 IP 到 SiP 中以 Chiplet 形式呈现 IP。

对于芯原在转型方面的成果,戴伟民介绍道,汽车一定要 L4,出事故都是 L2。L4 均在一千瓦以上,但是 L2 无法达到,所以芯原通过定制做了两百瓦。此外,GPU 已出现大概 10 年,现在 PC 因为自主可控的问题现在慢慢从 PC 方向发展,芯原也在做这方面的事情。

更多有关此次集成电路设计业年会的报道和分享,欢迎访问与非网 ICCAD 2019 专区

其次,芯原通过并购,在智慧家居与无线耳机均有不错的呈现。后者的关键威廉希尔官方网站 是蓝牙,所以芯原完全开放该平台。值得注意的时,芯原不做产品,包括协议站。芯原提供服务平台,与中国半导体行业协会设计分会合作,在松山湖引进 63 家芯片设计公司,入驻芯原的平台。

对于科创版上市,戴伟民认为,以前上市制度就一级市场把甘蔗吃了,把渣给了二级市场。什么意思呢?真正上市的时候,你后劲没有了,后面要么做假,要么就出问题了,所以这次科创板标准比较好,像纳斯达克一样,会带来新的一波非常好的,对我们科技是利好消息,因为科创板姓科。
责任编辑:pj

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