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FPC在产品的结构设计和可靠性设计等方面的优势

艾贝特电子科技 来源:艾贝特电子科技 作者:艾贝特电子科技 2020-10-18 10:43 次阅读

众所周知,不同于一般工业生产行业,FPC是用柔性的绝缘基材制成的印制线路板,具有许多硬性印制电路板不具备的优点,FPC自身具备配线密度高、轻薄、可自由弯折、可立体组装等特点,在产品的结构设计和可靠性设计等方面有非常明显的优势,适用于小型化、轻薄化的电子产品,符合下游行业中电子产品智能化、便携化发展趋势,被广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子汽车电子通信等领域。

为了满足多方面的要求,FPC的工艺必须进行升级,最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。因而,针对FPC行业的焊接设备标准和规格,也就更严苛,更考验激光锡焊设备企业的服务能力。“我在FPC行业从业快15年了,大大小小的工业激光锡焊设备商我也接触了许多家,从实际服务情况来看,大多数都做得不太令人满意,可能刚好到及格分。”广州某大型FPC公司生产部负责人杨兴国说道,“表现较为优秀的也有,我个人印象深刻的是艾贝特激光锡焊设备还不错。”

一个很典型的案例就是通讯行业数据排线常用的FPC,它贴敷在PCB上,其一端阵列排布的微细点需预先上锡,微小上锡量只能显微镜观察下完成,并且对焊接的效果要求极其严格。传统的焊接方式是手工焊,对操作人员的焊接水平要求非常高,劳动力资源的稀缺及流动性给生产造成极大不确定性,况且也无法量化工艺标准(没有工艺参数,完全依靠人为感官判断焊后效果),因此亟需新的焊接工艺来克服威廉希尔官方网站 壁垒。

针对FPC+PCB/FCP行业对工业激光锡焊设备高标准高要求,艾贝特公司凭借十余年的行业经验和专业能力,先后推出一系列的FPC激光锡焊设备,为企业客户提供高效满意工业激光锡焊设备及服务。

艾贝特自主研发、生产的激光锡球喷射焊接机可用于FPC+PCB/FCP软硬板焊接,使用激光锡球喷射焊接机的优点:(1)高能量密度、低热输入、小热变形量、熔化区和热影响区窄、熔深大;(2)由于冷却速度快,从而得到微细焊缝组织,接头性能好;(3)因为是非接触焊,不用电极,所以节省了工时;(4)焊接速度快,可在0.2S内完成。

专注威廉希尔官方网站 创新,艾贝特自动激光锡焊系统是近年来电子产品发展需求的产物,完全满足:超薄、短小、轻、柔性化、集成化、模块化、高密度、异型器件、特殊器件等混装电路板及高端精密焊接的需求。基于如此强大的科技硬实力,这就使得艾贝特成功打造了智能化激光锡焊设备解决方案的“最强大脑”,也使得艾贝特在工业激光锡焊设备上更加游刃有余,可以为客户提供完全智能、便利的激光锡焊设备产品和服务,从而为工业4.0提供智能支持。

“买了艾贝特FPC全自动激光锡焊设备机后,高效又智能,我们公司的FPC(柔性电路板)生产效率大幅提升,产品质量也得到了强力保障。”对于艾贝特的激光锡焊设备及服务,杨兴国赞不绝口。
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