众所周知,当温度上升到某个区域时,基础材料(聚合物或玻璃)正从玻璃态,固态,刚性状态转变为橡胶态,因此此时的温度称为玻璃化转变温度(Tg)。也就是说,Tg是指定玻璃化转变温度的机械性能,即玻璃保持刚性的最高温度。换句话说,普通的PCB基板不仅会在高温下软化,变形,熔化以及其他现象,而且机械和电气性能也会急剧下降,这会影响产品的使用寿命。
不用说,正常的PCBFR4-Tg为130-140度,中Tg大于150-160度,高Tg大于170度。与标准FR4相比,高FR4-Tg具有更好的机械和化学抗热和耐湿性。Tg值越高,材料的耐热性越好,因此,特别是在无铅工艺中,Tg越来越高。
高TgPCB的性能
随着电子工业的飞速发展,高Tg材料被广泛应用于计算机,通信设备,精密仪器以及仪器仪表等。为了实现高功能,高多层开发,PCB基板材料需要更高的耐热性作为先决条件。而且,由于以SMT和CMT为代表的高密度安装威廉希尔官方网站
的出现和发展,在薄化,小孔径,精细布线的情况下,基板与基板的高耐热性越来越密不可分。因此,一般的FR-4和高FR4-Tg的区别在于,机械强度,附着力,吸水率,尺寸稳定性,热态(尤其是吸水后)在热状态下的热分解是不同条件(例如热膨胀)的差异,很明显,高TgPCB比普通PCB基板材料要好。因此,近年来对高TgPCB的需求很大,但价格却比普通PCB高。
更重要的是,高Tg材料在LED照明行业中也很流行,因为LED的帽子耗散率高于普通电子组件,但FR-4板的相同结构比铝芯PCB等金属芯PCB便宜得多。
高TgPCB的优势
更高的稳定性:如果增加PCB基板的Tg,它将自动提高耐热性,耐化学性,耐湿性以及器件的稳定性。
承受高功率密度设计:如果器件具有高功率密度和相当高的发热量,那么高TgPCB将是热量管理的良好解决方案。
当减少普通板的热量产生时,可以使用更大的印刷电路板来更改设备的设计和功率要求,而且还可以使用高Tg的PCB。
多层和HDIPCB的理想选择:由于多层和HDIPCB更紧凑且电路密集,因此将导致高水平的散热。因此,高TgPCB通常用于多层和HDIPCB,以确保PCB制造的可靠性。
什么时候需要高TgPCB?
如果您的印刷电路板不能承受的热负荷不低于Tg25摄氏度,则您的应用将需要高Tg的PCB。此外,如果您的产品在130摄氏度或更高的温度范围内运行,它还可以确保使用高TgPCB的安全性。不用说,高TgPCB的主要原因是转向RoHSPCB。因此,越来越多的PCB行业转向高Tg材料,因为要流动的无铅焊料需要更高的温度。
高TgPCB应用领域
如果电子产品中的功率密度更高,并且发热会干扰散热器或产品的其他部分,那么高TgPCB是最佳解决方案。此外,随着近年来高TgPCB的流行,您会发现TgPCB被应用于可以在较高温度下运行的电子行业。因此,我们通过提供高耐热性的高TgPCB来满足不同行业的客户需求,这些PCB可在短的交货时间内满足客户规格的要求。因此,它们是一些应用示例,如下所示:
网关、射频识别、逆变器、天线板、无线助推器、合同制造服务、低成本PLC、嵌入式系统开发、嵌入式计算机系统、交流电源。
我们可以制造的规格,请检查以下内容:
层数:1-14层
PCB尺寸:最小10*15mm,最大500*600mm
成品板厚度:0.2-3.5mm
铜重量:1/3oz-4oz
表面处理:含铅的HASL/无铅的HASL/浸金/浸银/浸锡/OSP-有机可焊性防腐剂-RoHS
阻焊膜:绿色/红色/黄色/蓝色/白色/黑色/紫色/亚光黑色/亚光绿色
丝印:白色/黑色
最小线宽/间距:3/3mil
最小孔径:0.1mm
质量等级:标准IPCII
以上就是高Tg PCB的介绍和应用了,你了解了吗?
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