PCBA加工的品质管控主要体现在哪两方面

PCBA加工的整个流程包括PCB电路板加工、SMT贴片、元器件采购与检验、DIP插件后焊、烧录测试、老化、组装等工序。整个的加工工序流程涉及面广，包含的品控细节多。如果没有非常严格的品质管控标准就会导致，检验标准的不严格或者无标准可依的话，很有可能我们一个细小的环节出现失误都会导致整批的PCBA电路板报废或者需要返修，从而造成严重的品质事故。

因此，为了对品质管控的细节总结出一个标准的检测文本，我们就必须了解PCBA加工的品质管控主要包含哪些方面和内容？

一、PCB

首先当我们接到客户的具体需求的时候，首先是需要工程根据客户的PCB Gerber文件、PCB制板文件对客户需要的工艺进行分析，同时需要对该工艺提交可制造性报告（DFM），也有很多品质管控不是非常严格，流程管理缺失的小加工厂甚至个别公司，对可制造性报告非常的不重视。只是一味的接单在生产中去解决问题。这种看似省时有效率的方式其实最容易出现因为客户PCB设计缺陷所造成的质量问题。同时也会造成大量的返工和返修。不仅交期满足不了，也会造成成本的提升。

二、元器件的采购和检验

为了确保元器件的质量稳定和品质，就需要非常严格的控制供应商的进货渠道，和供应商的资质情况。一般指定的从大型贸易商和原厂家拿货，这样可以避免使用到二手材料和假冒材料。此外还需设立专门的PCBA来料检验岗位，严格检验以下各项，确保部件无故障。

PCB：检查回流焊炉温度测试、无飞线过孔是否是堵孔或是漏墨、板面是否弯曲等。

IC：检查丝网印刷与BOM是否完全相同，并进行恒温恒湿保存。

其他常用材料：检查丝网印刷、外观、通电测值等。

如果PCB电路板没有任何问题，元器件没有任何问题的话。我们整个加工工序中能够注重细节上的管控，整个的PCBA加工质量都是可以保证的。

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