预测今年全球半导体营收将下降4%，销售需求将下降5%至15%

2020年新冠疫情爆发以来，全球经济出现了衰退的迹象，根据国际货币基金组织IMF的预估，全球多数国家封城或者锁国，已经导致全球经济成长率大幅萎缩3%，消费大国包括美国、中国和欧洲各国经济增长率会较2019年出现大幅度滑落（分别为-5．9%，-1．2%及-7．5%），由此导致这些国家的购买力迅速下滑，预期未来拖累整个半导体产业的营收表现。

IC Insights预测今年全球半导体营收将下降4%，Gartner预测半导体收入将下降0．9%。麦肯锡公司表示，预计到2020年全球芯片市场的销售需求将下降5%至15%，其中某些IC市场细分预计将急剧下滑。

5月6日，IC Insights数据显示，2020年第一季度排名前十的半导体公司销售额同比增长16%，是全球半导体行业同比增长幅度（7%）的两倍以上。华为旗下海思半导体今年一季度的销售额为26．7亿美元，较去年一季度的17．35亿美元增加9．35亿美元，同比增长54%。台积电是前十名中唯一一家纯晶圆代工厂，销售额同比增长45%，主要归功于苹果和海思智能手机7nm应用处理器订单的增长。

新冠疫情最先在中国大规模爆发，到了4月中旬左右，中国疫情得到控制后，新冠疫情已经在全球蔓延，对采用半导体的各类应用市场的影响已经逐步加深。2020年第二季度和下半年将是检验整体市场需求的关键期。

后疫情时代，全球半导体格局出现哪些分化？在消费需求下滑当中，有哪些半导体应用市场的增长点？晶圆代工需求会有怎样的变化？

新冠疫情全球蔓延，加速中国半导体自主化进程

突如其来的新冠肺炎疫情袭卷全球，半导体供应链不可避免地受到重创。作为全球供应链的重要一环，国内半导体产业会受到怎样的影响？清华大学微电子学研究所所长魏少军对媒体表示，由于国内疫情爆发正值春节假期前后，且疫情控制较好，对半导体产业的影响总体可控。他同时判断，未来几年全球半导体供应链出现调整是大概率事件，但不可能出现供应链全面重组。

同时，我们看到，国外疫情造成的影响短期内不会结束，国际物流的影响将间接导致国内出现供应不足情况，在国内产能已经恢复的情况下，国内半导体产品可能加速替代国外产品。半导体产业增速将放缓。与此前半导体产业每年两位数的增速相比，今年产业增长大概率维持在一位数。半导体加速国产化，最近中芯国际回归科创板上市就是代表事件。

5月5日晚间，中芯国际公告称，公司董事会于4月30日通过决议案，批准建议进行人民币股份发行，授出特别授权及相关示意，决议案让中芯国际申请科创板上市，建议将予发行人民币股份数目不超过16．86亿股新股，截至5月5日港股收盘，中芯国际报15．26港元/股，若是平价发行，中芯国际预计募集资金235亿元人民币。

根据IC insights最新数据显示，华为海思是中国最大的IC设计厂商，首次跻身全球半导体十强。中芯国际作为国内最大的晶圆代工厂商，与华为合作密切，在此时申请上市科创板，资金重点投入12英寸芯片SN1项目，即FinFET的14nm及以下工艺，资金到位后，将加快公司先进工艺进展，有利于半导体制造国产化快速实现。

当前半导体制造主要是由台积电、三星、英特尔等海外厂商占据主要市场份额，中芯国际下游供应华为海思、高通等客户，上游产业链覆盖众多半导体厂商如北方华创、中微公司、安集科技，中芯国际如果实现上市科创板，将利好全产业链的发展。

半导体应用市场需求分化，疫情带动新增长点形成

根据集邦咨询最新发布的数据，全球半导体下游终端需求主要以通信类（含智能手机）占比为32%。PC/平板占比为29%，消费电子占比13%，汽车电子占比12%。集邦咨询资深分析师徐韶甫认为，消费电子会有明显衰退，会下滑13%。消费性需求在2020年下半年出现波动，尽管厂商在产品计划上没有延迟，但是考虑到疫情后的复苏情况不同，消费性需求有可能旺季不旺，将影响半导体厂商的旺季销售表现。

而汽车电子也受到疫情的影响，全球汽车消费不振，集邦咨询研究副理陈虹燕对媒体表示，受新冠肺炎于全球大流行的影响，全球车市规模预计下滑12．8%，总量仅达7900万辆，而对应汽车使用的半导体市场销售也可能下跌12%。

增长的亮点来自两个领域：第一、疫情导致PC使用量和无线传输需求增加，伺服器、数据中心等这些运算型芯片的需求提升，这一点已经可以从英特尔最新发布的财报中显示。第二、由于疫情原因，工业领域有工业自动化需求，特别是急需的医疗用品，还有复工后的仪器需求，会带动相关半导体产品的成长。

伺服器、5G基础建设带动相关芯片需求，如HPC、PMIC、控制器IC等，总量上不及消费类产品，虽然有长期支撑力，但除了高端芯片竞争者众多，仍需要看多地区疫情的控制情况，由于部分IDM业者受到影响较深，在MCU、PMIC等产品可望由疫情较轻的地区生产者承接。

先进制程推动新品上市，疫情影响晶圆代工后续需求承压

全球晶圆代工龙头台积电，2019年年报显示，目前台积电最新的5nm工艺已经进入量产阶段，3nm工艺也在持续研发中。台积电第一季度合并营收为3105．97亿元（约合103．16亿美元），其中，7纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的35%;10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的0．5%;16纳米晶圆占据了总晶圆营收的19%。

根据集邦咨询预测，晶圆代工在第一季度订单持续走高，承接第一季订单延续及库存补回，第二季状况还想增加营收会有困难。IDM业者反映比较直接，他们需要对下半年的运营做一些调整。下半年要看疫情受控制情况及商业活动恢复速度而定，总体发展趋势不变。

IDM业者需要做出调整，2020年下半年，需求力道是否会维持，需要进一步评估。上半年如果IDM业务需求给力，下半年会有不错的表现。

受新冠疫情影响，在半导体应用市场出现波动的时候，3月份中东及东南亚陆续锁国，IC封测厂商短期内受到冲击，受到影响反应及时，包括NXP和安森美在内对2020年第一季度营收预估皆有修正。

笔者收集到的资料显示，海外媒体报道，苹果新一代的Mac处理器将采用台积电的5nm工艺，华为智能收集芯片麒麟1020和苹果A14将采用5nm工艺，高通骁龙875已经被曝光采用台积电的5nm工艺，台积电5nm先进制程的量产计划如期实现，将会帮助IC设计厂商营收拉升，同时带动晶圆代工总量上升。

另外，先进制程威廉希尔官方网站 的推广助力芯片业者在开发新产品和创造新需求上更有立足点，并拉动其他产品在制程威廉希尔官方网站 上的迁徙和采用。

总而言之，对于台积电、中芯国际等晶圆代工厂来说，2020年上半年的影响较小，但是后续的库存消化将成为问题，可能会影响下半年的表现。此外，美国再次提出的国家安全禁令涉及面再度扩大，5月中旬是上一波华为禁令延展的期限，从现在的情况来说已经没有时间提前备货，若有不乐观的情况则对半导体产业影响巨大。

责任编辑：gt