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长鑫存储与Rambus签署协议,可获取更多有关DRAM的专利;三星电子目标到 2030 年成为系统半导体领域全球第一…

21克888 来源:电子发烧友整合 作者:Norris 2020-04-29 09:27 次阅读


1、长鑫存储与Rambus签署协议,可获取更多有关DRAM的专利

4 月 28 日讯,近日,长鑫存储威廉希尔官方网站 有限公司与美国半导体公司Rambus签署专利许可协议。根据协议,长鑫存储从 Rambus 获得大量动态随机存取存储(以下简称“DRAM”)威廉希尔官方网站 专利的实施许可。长鑫存储董事长兼 CEO 朱一明表示:“与 Rambus 达成的协议再次表明,长鑫存储高度重视知识产权相关的国际规则,持续强化知识产权组合。

2、紫光展锐斩获大基金投资

科创板日报报道,国家集成电路产业投资基金二期投委会已通过对紫光展锐的投资决议,金额约 22.5 亿元,并且,上海国资也将投入同等金额的资金,两者共计 45 亿元,日前已完成签署。此前,大基金投委会已经通过了对于紫光展锐的投资决议。据了解,紫光展锐已经启动了 IPO,内部股权激励也同步开展,部分员工目前已经签署了股权激励协议。

3、Bosch Sensortec中国本土传感器出货量超20亿颗

博世集团旗下全资子公司Bosch Sensortec官方宣布其消费类传感器在中国本土出货量已超过 20 亿颗,此举折射出中国市场潜力巨大,也充分证明了 Bosch Sensortec 在中国市场的影响力,彰显出其深厚的威廉希尔官方网站 底蕴以及强大的本土服务团队优势。

4、泰克推出TBS2000B系列数字存储示波器,扩展TBS2000系列性能

泰克最新推出 TBS2000B 系列数字存储示波器,这是专为工程师和教育机构开发的产品,旨在满足其对性能、易用性和经济性的需求。TBS2000B 示波器把 TBS2000 系列的性能扩展到 200 MHz 及 2GS/s 最大采样率。TBS2000B 焕然一“芯”,挑战未来,突出了三大特色:观测波形细节,更清晰;全新系统设计内力猛进;泰克拥有专利的 TekVPI 接口

5、阿斯麦一季度接到73台光刻机订单 包括11台极紫外光刻机

光刻机制造商阿斯麦的报告显示,在今年的一季度,他们共接到了客户的73台光刻机订单,其中11台是极紫外光刻机。从报告来看,阿斯麦一季度接到的73台光刻机订单中,有72台将是新生产的光刻机,另外1台则是翻新的光刻机。



6、产品路线图显示AMD将在2022年支持DDR5内存

GamersNexus曝光了一份AMD内部路线图,内容是关于AMD即将推出的DDR5内存计划。根据该路线图,AMD可能会在两年后推出下一代内存标准。它说AMDCPU以及APU将在2022年支持DDR5内存,届时虽然CPU将基于Zen 4架构,但APU则被列为基于Zen 3+架构,这一般都是传统。AMD还计划在同年将在移动芯片中引入低功耗DDR5支持。

7、三大电信运营商加快网络建设 5G基站建设板块受益

为带动国内经济对冲疫情影响,包括5G、数据中心等在内的“新基建”被重点推出。其中,5G被确立为“新基建”的领军概念。3月份,中国移动公布了总额371亿元的2020年5G二期无线网主设备集采方案,华为(57.25%)、中兴通讯(28.68%)、爱立信(11.45%)和中国信科(2.62%)中标,华为、中兴通讯、爱立信3家企业占了该订单近九成的份额。


受此影响,5G板块也迎来一波上涨的机会,消息发布后5个交易日里概念指数涨幅近9%。

8、全球三大汽车市场销量预测继续走跌 欧洲跌幅最大

据外媒报道,在新冠病毒疫情全球大流行的情况下,分析师们继续下调对全球汽车销量的预测,尽管当前汽车行业已经开始准备复工复产。


(图片来源:欧洲汽车新闻)


IHS Markit本周表示,预计今年全球轻型车销量将下降22%至7030万辆。分析师称,在汽车业黯淡前景的背后,是经济陷入了衰退,GDP已经下降3%。

当前,东欧等地区的汽车生产已经于4月份重新开始,德国等地的汽车经销展厅也逐渐重新开放,但其他汽车市场仍处于全面关闭状态。IHS表示,目前汽车行业的复苏现象可能是“无序和不稳定的”。IHS全球汽车需求预测执行总监Colin Couchman示,“随着汽车需求的延迟、破坏与大规模全球供应中断相互作用,市场前景将非常复杂。”欧洲地区汽车销量或仅达1000万辆,中国地区汽车需求或下降16%,美国地区汽车销量或同比跌27%

9、三星电子目标到 2030 年成为系统半导体领域全球第一

4 月 28 日讯,据外媒报道,三星电子的目标是到 2030 年成为系统半导体领域全球第一。它正积极采取行动,与全球竞争对手合作,以加强其晶圆代工和图像传感器业务。行业分析师表示,三星电子从芯片设计到代工产品都有合作。此外,三星电子正在与谷歌合作开发移动应用处理器(AP),可以通过为谷歌生产 AP 来增加代工客户的数量,同时证明其 AP 设计能力。



10、总投7836亿元,大唐5G东南基地、集成电路创业投资基金等项目落地福建

4 月 28 日讯,近日,福建举行重大招商项目集中“云签约”,此次共签约央企、民企、外企和福建自贸试验区等项目 391 个,总投资 7836 亿元。其中,央企项目 92 个,总投资 4245 亿元;民企项目 193 个,总投资 2271 亿元;外企项目 59 个,总投资 732 亿元;在福建自贸试验区成立五周年之际,各自贸试验区片区签约项目 47 个,总投资 588 亿元。

这批集中签约的全省重大项目和自贸区重点项目,聚焦加强传统基础设施和新型基础设施投资、促进传统产业改造升级、扩大战略性新兴产业投资,央企、民企、外企项目齐抓,充分调动民间投资积极性,扎实抓好重大外资项目落地,将切实扩大有效投资,培育壮大新的增长点增长极,为推动高质量发展提供有力支撑。

本文由电子发烧友综合报道,内容参考自IT之家、科创板日报、网易新闻、汽车电子网、新浪科技、TechWeb、cnBeta等,转载请注明以上来源。

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