在波峰焊和铅波峰焊接工艺中预热的主要作用是什么

在波峰焊 、铅波峰焊接工艺中，助焊剂的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，终防止产生锡粒的品质隐患。待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温，可避免过波时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。

预热的作用：

a. 将焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体；

b. 焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用；c. 使印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。

预热后的部品或端子，在经过波时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度，从而确保焊接在规定的时间内达到温度要求。在波峰焊、铅波峰焊接工艺中，加装冷却装置的主要目的是加速焊点的凝固，焊点在凝固的时候表面的冷却和焊点内部的冷却速度将会加大，形成锡裂、缩锡，有的还会从 PCB 板内排出气体形成锡洞、针孔等不良。

加装了冷却装置后，便加速了焊点的冷却速度，使焊点在脱离波后迅速凝固，大大降低了类似情况的发生。

印制板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及贴装元器件的多少来确定。预热温度在90－130℃（PCB表面温度），多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限，不同PCB类型和组装形式的预热温度参考表1。参考时定要结合组装板的具体情况，做工艺试验或试焊后进行设置。预热时间由传送带速度来控制。如预热温度偏低或和预热时间过短，焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。因此要恰当控制预热温度和时间，佳的预热温度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。

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