测试点设计主要有哪些要求，应注意哪些事项

基本上设置测试点的目的是为了测试电路板上的零组件有没有符合规格以及焊性，关键性元件需要在PCB上设计测试点。用于焊接表面组装元件的焊盘不允许兼作检测点，必须另外设计专用的测试焊盘，以保证焊点检测和生产调试的正常进行。测试点的外观通常是圆形，因为探针也是圆形，比较好生产，也比较容易让相邻探针靠得近一点，这样才可以增加针床的植针密度。为了确保电气性能的可测试性，测试点设计主要有如下要求。

①PCB上可设置若干个测试点，这些测试点可以是孔或焊盘。

②测试孔设置的要求与再流焊导通孔要求相同。

③测试焊盘表面与表面组装焊盘具有相同的表面处理。

④要求尽量将元件面（主面）的SMC/SMD测试点通过过孔引到焊接面，过孔直径应大于Imm。这样可以通过在线测试采用单面针床来进行，避免两面用针床测试，从而降低在线测试成本。

⑤每个电气结点都必须有一个测试点，每个lC必须有电源（power）及地（ground）的测试点，测试点尽可能接近此lC器件，最好在距离lC 2.54mm范围内。

⑥在电路的导线上设置测试点时，可将其宽度放大到40mil。

⑦将测试点均衡地分布在印制板上。如果探针集中在某一区域，较高的压力会使待测板或

针床变形，严重时会造成部分探针不能接触到测试点。

⑧电路板上的供电线路应分区域设置测试断点，以便于电源去耦电容或电路板上的其他元器件出现对电源短路时，更为快捷准确地查找故障点。设计断点时，应考虑恢复测试断点后的功率承载能力。

⑨探针测试支撑导通孔和测试点。采用在线洌试时，探针测试支撑导通孔和测试点与焊盘相连时，可从布线的任意处引出，但应注意以下几点。

●要注意不同直径的探针进行自动在线测试（ATE）时的最小间距。

●导通孔不能选在焊盘的延长部分。

●测试点不能选择在元器件的焊点上。这种测试可能使虚焊点在探针压力作用下挤压到理想位置，从而使虚焊故障被掩盖；另外，可能使探针直接作用于元器件的端点或引脚上而造成元器件损坏。

探针测试盘直径一般不小于0.9mm。测试盘周围最小间隙，等于相邻元件高度的80%，最小间隙为0.6mm。

在PCB有探针的一面，零件高度不超过5.7mm。若超过5.7mm，测试工装必须让位，避开高元件，测试焊盘必须远离高元件Smm。金手指不作为测试点，以免造成损坏。

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