QFN封装(Quard Flat No-lead方形扁平无引脚封装)具有良好的电和热性能、体积小、重量轻,其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似,但元件底部没有焊球,与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊形成的焊点来实现的,对PCB焊盘设计和表面贴装工艺提出了一些新的要求。印刷网板设计、焊后检查、返修等都是表面贴装过程中所应该关注的。
QFN是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部具有与底面水平的焊盘,在中央有一个大面积裸露焊盘用来导热,围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连接的导电焊盘。
导电焊盘有两种类型:一种只裸露出封装底部的一面,其它部分被封装在元件内;另一种焊盘有裸露在封装侧面的部分。
与PCB的电气连接是通过在PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊形成焊点,将QFN焊盘和PCB上相应的焊盘连接起来实现的。缩短了连接距离的导电焊盘可以提供良好的电性能;中央大的热焊盘可以将封装体的热量迅速传导到PCB上,具有良好的热性能。
QFN封装具有良好的电和热性能、体积小、重量轻,成为了许多新的应用的一种理想的选择。在印制板上,封装的大面积裸露焊盘相对应的热焊盘,其尺寸设计与封装的大面积裸露焊盘尺寸相同;导电焊盘相对应的四周焊盘,其尺寸也和导电焊盘尺寸设计相似,但向外稍微长一些。
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