0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看威廉希尔官方网站 视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

环球晶已针对6吋硅晶圆进行了价格调涨

lhl545545 来源:凤凰科技 作者:佚名 2020-03-19 10:01 次阅读

受疫情影响,环球晶马来西亚工厂负责生产6吋硅晶圆,受马来西亚全国封城政策影响,6吋硅晶圆供应将更吃紧。法人解读,此举将有助6吋硅晶圆报价上涨,包含环球晶、合晶都已针对6吋硅晶圆调涨价格。

环球晶董事长徐秀兰表示,目前尚无客户取消或递延订单拉货的情形,部分客户甚至为求库存稳定,增加订单、要求提前出货,第2季需求仍健康。

环球晶副总经理陈伟文表示,肺炎疫情发生后,6 吋产能很抢手、供给吃紧,「有多少货就出多少货」,目前环球晶 3 座 6 吋以下晶圆厂包括台湾厂、昆山厂与马来西亚厂,现有产能均全线满载。
责任编辑;zl

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 硅晶圆
    +关注

    关注

    4

    文章

    269

    浏览量

    20659
  • 环球晶圆
    +关注

    关注

    1

    文章

    42

    浏览量

    6700
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    超薄的发展历程与未来展望!

    是半导体制造中的基础材料,主要用于生产各种电子元件,如晶体管、二极管和集成电路。它是通过将高纯度的熔化后冷却成单晶体结构,然后切割成薄片而制成的。
    的头像 发表于 12-26 11:05 272次阅读
    超薄<b class='flag-5'>硅</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>的发展历程与未来展望!

    环球获4.06亿美元补助,用于12英寸先进制程等扩产

    的直接补助。 这笔资金将用于支持环球在美国德州谢尔曼市及密苏里州圣彼得斯市的先进半导体晶圆厂投资计划,预计总投资额将达到40亿美元。环球表示,此次补助将对其在美国的扩产计划起到至关
    的头像 发表于 12-19 16:08 171次阅读

    背面涂敷工艺对的影响

    一、概述 背面涂敷工艺是在背面涂覆一层特定的材料,以满足封装过程中的各种需求。这种工艺不仅可以提高芯片的机械强度,还可以优化散热性能,确保芯片的稳定性和可靠性。 二、材料选择
    的头像 发表于 12-19 09:54 258次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>背面涂敷工艺对<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>的影响

    为什么的?芯片是方的?

    为什么是的而不是方的?按理说,方型的Die放在圆形的Wafer里总会不可避免有空间浪费,为什么不做成方型的更节省空间。因为制作工艺决定了它是圆形的。提纯过后的高纯度多晶是在一个
    的头像 发表于 12-16 17:28 204次阅读
    为什么<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>是<b class='flag-5'>圆</b>的?芯片是方的?

    /晶粒/芯片之间的区别和联系

    本文主要介绍‍‍‍‍‍‍ (wafer)/晶粒 (die)/芯片 (chip)之间的区别和联系。   (Wafer)——原材料和生产平台‍‍
    的头像 发表于 11-26 11:37 682次阅读

    利用全息威廉希尔官方网站 在内部制造纳米结构的新方法

    表面外,内部还有足够的空间可用于微结构制造。该研究团队的工作,为直接在内部
    的头像 发表于 11-18 11:45 310次阅读

    的制备流程

    本文从硅片制备流程为切入点,以方便了解和选择合适的的制备工艺流程比较复杂,加工工序
    的头像 发表于 10-21 15:22 295次阅读

    制造良率限制因素简述(2)

    相对容易处理,并且良好的实践和自动设备已将断裂降至低水平。然而,砷化镓
    的头像 发表于 10-09 09:39 505次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>制造良率限制因素简述(2)

    碳化硅的区别是什么

    以下是关于碳化硅的区别的分析: 材料特性: 碳化硅(SiC)是一种宽禁带半导体材料,具有比
    的头像 发表于 08-08 10:13 1574次阅读

    环球斥巨资购地马来西亚,布局未来半导体市场

    半导体大厂环球近日宣布,其代子公司已成功取得马来西亚价值约1.46亿令吉(折合新台币约10.77亿元)的土地与建筑物,为公司在该地区
    的头像 发表于 08-07 11:50 639次阅读

    环球获美国4亿美元补助,加速半导体产能扩张

    近日,美国商务部宣布了一项重要举措,与环球(GlobalWafers)的子公司达成了初步合作框架,标志着双方在半导体产业合作上迈出了坚实的一步。根据这份不具约束力的备忘录,美国政府将通过《芯片和科学法案》向
    的头像 发表于 07-18 18:06 1165次阅读

    环球遭黑客攻击!

    到第三季初出货。 据百能云芯电.子元器.件商.城了解,环球这次是美国密苏里厂受袭击,该厂主要生产8英寸半导体及少量12英寸
    的头像 发表于 06-14 16:27 530次阅读
    <b class='flag-5'>环球</b><b class='flag-5'>晶</b>遭黑客攻击!

    半导体工艺片的制备过程

    先看一些的基本信息,和工艺路线。 主要尺寸有46
    发表于 04-15 12:45 1318次阅读
    半导体工艺<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>片的制备过程

    的划片工艺分析

    圆经过前道工序后芯片制备完成,还需要经过切割使上的芯片分离下来,最后进行封装。
    的头像 发表于 03-17 14:36 1954次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>的划片工艺分析

    TC WAFER 测温系统 仪表化温度测量

    测温系统对于保证制造过程的稳定性和产品的一致性非常关键。 “仪表化温度测量”可能指的是使用仪表(如温度计、热像仪等)对温度进行精确测
    的头像 发表于 03-08 17:58 1072次阅读
    TC WAFER   <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>测温系统 仪表化<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>温度测量