上周的财务分析师大会上,AMD干货满满,宣布了5nm Zen4架构,同时还推出了新一代的RDNA2架构,能效比RDNA第一代提升了50%,堪称AMD GPU十年来最大变革。
除此之外,AMD还确认了再下一代的RDNA3架构,不过RDNA3架构的详情欠奉,制程工艺也只是用“Advanced Node”(先进节点)的模糊说法来简单定性。
那RDNA3架构到底会用上什么工艺?对于这个问题,AMD CEO苏姿丰在回答分析师提问时解释了不公布工艺的原因——苏姿丰表示现在还不到时候,AMD会在RDNA3显卡发布前的一段时间再公开。
考虑到RNDA2显卡现在也没正式宣布呢,现在就明确RDNA3似乎真的有点早了。
还有一个原因可能跟之前的争议有关,AMD之前太早公布RNDA2及Zen3,当时路线图上提到的是7nm+工艺,引发了误解,认为是台积电的第二代7nm+EUV工艺。
结果前几天的会上,AMD解释说7nm+不代表EUV工艺。
当然,也有可能是AMD之前是打算用7nm+EUV工艺的,现在看情况觉得依然不划算,就不打算用了。
在RNDA3架构上,AMD应该是吸取了这个教训,避免过早公布太详细的参数,给自己留点余地。
不过从进度上来看,RDNA3架构的GPU芯片应该也会上5nm工艺,就像是2022年的5nm Zen4一样,毕竟AMD还要用未来的CPU及GPU建造200亿亿次超算,届时它应该就是下下代的RX 7000系列显卡了。
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