在SMT贴片加工中导致桥接的原因与解决方法

在SMT组装过程中，不同工艺阶段出现的问题都可能导致桥连。桥连是元器件之间的连锡，在焊盘之间接触形成的导电通路。是smt贴片加工中品质不良的一种现象。

桥接现象不像立碑那样容易被发现。但却能够对PCB造成致命伤害。那么应该如何防止桥连的呢？

导致桥接的原因有很多，一些与生产时的设备有关，一些与设计过程有关。如：

1、由于锡膏模板的尺寸不对，导致焊盘上沾锡过多；

2、锡膏模板与裸板接触不严密；

3、焊盘过大而阻焊太小；

4、元器件放置位置不对或者元件引脚与焊盘尺寸的关系不吻合；

5、焊盘间的阻焊过小。

改善对策

（1） 首先可适当提高助焊剂的涂覆量，这里说明一下，关于助焊剂的涂覆量决定助焊剂的膜厚，每种助焊剂都有一个最佳的涂覆量。研究发现，助焊剂的固体含量越多，越需要增加涂覆量；固体含量越少，需要越少的涂覆。

助焊剂涂覆太厚，焊接时阻碍了焊料与焊盘的润湿，从而形成不润湿。因此，焊剂不是越多越好，焊剂越多，其残留物也越多。

（2） 调慢传送速度，如果单板脱离锡波的速度与锡波的流速相近，那么桥连会更少。生活中，我们都有撕不干胶的经验，撕的速度越快，越撕不干净，波峰焊桥连也有同样的情况。

（3） 调低“平滑波”的高度，使之更好接触到最突出的引线，发挥其修理的功能；如果没有效果，试着仅用“窄波”或者“平滑波”进行焊接，看有没有改进。有时候，单波焊接会更有利于减少桥连现象。

推荐阅读：//m.obk20.com/article/777709.html

责任编辑：gt