(文章来源:太平洋电脑网)
据报道称,Intel于去年11月推出660p SSD继任者665p SSD近日传来新的消息,据日媒Akiba报道称,Intel 665p SSD已经到货,1TB售价为20680日元(折合人民币约1313元),有1TB和2TB容量可选,升级为96层3D QLC NAND,接口为PCIe 3.0 x4。
据介绍,Intel SSD 665p的1TB型号为“SSDPEKNW010T9X1”,目前该SSD在日本发售。作为Intel 660pSSD继任者,Intel 665p SSD主要从64层3D QLC NAND增加到的96层3D QLC NAND。
关于Intel SSD 665p速度方面,Intel SSD 665p顺序读取速度是2000MB/s,随机4k读取速度是250k IOPS,总写入容量是600TBW。作为对比,Intel SSD 660p顺序读取速度是1800MB/s,随机4k读取速度是220k IOPS,总写入容量是400TBW。
(责任编辑:fqj)
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
相关推荐
电子发烧友网报道(文/黄山明)近日,铠侠再次宣布,将在2027年实现3D NAND的1000层堆叠,而此前铠侠计划是在2031年批量生产超1000层的
发表于 06-29 00:03
•4519次阅读
威廉希尔官方网站
方案。
三、NAND Flash分类
NAND闪存卡的主要分类以NAND闪存颗粒的威廉希尔官方网站
为主,NAND闪存颗粒根据存储原理分为SLC、MLC、TLC和
发表于 12-17 17:34
英特尔 实感 威廉希尔官方网站
再次突破界限,推出全新的英特尔 实感 深度相机模组D421。这是一款入门级立体深度模组,旨在以高性价比将先进的深度感应威廉希尔官方网站
带给更广泛的用户群体,为寻求深度成像威廉希尔官方网站
及消费产品潜力的开发者、研究人员和计算机视觉专家
发表于 10-11 15:26
•406次阅读
电子发烧友网报道(文/黄晶晶)早在2022年闪存芯片厂商纷纷发布200+层 3D NAND,并从TLC到QLC得以广泛应用于消费电子、工业、数据中心等领域。来到2024年5月目前三星第
发表于 05-25 00:55
•3761次阅读
美光科技近日宣布了重大威廉希尔官方网站
突破,其先进的232层QLC NAND闪存已成功实现量产,并已部分应用于Crucial英睿达固态硬盘(SSD)中。此外,美光还推出了2500 NVMeTM
发表于 05-06 10:59
•655次阅读
美光科技近期宣布,其创新的232层QLC NAND芯片已成功实现量产并已开始出货。这一里程碑式的成就标志着美光在NAND威廉希尔官方网站
领域再次取得了显著进步,巩固了其在全球存储解决方案市场的领导
发表于 04-29 10:36
•755次阅读
苹果M3芯片和英特尔芯片在多个方面存在显著差异。首先,M3芯片是苹果自家研发的,采用了先进的制程威廉希尔官方网站
和架构设计,使其具有出色的计算性能和多任务处理能力。而
发表于 03-11 18:21
•6351次阅读
m3芯片相当于英特尔几代cpu 关于m3芯片相当于英特尔几代cpu的问题,实际上并没有一个准确的答案,因为不同的芯片制造商与英特尔的CPU产
发表于 03-11 18:13
•1.4w次阅读
苹果M3芯片与英特尔芯片在多个方面存在显著差异。首先,M3芯片是苹果自家研发的,采用了先进的制程威廉希尔官方网站
和架构设计,具有出色的计算性能和多任务处理能力。而
发表于 03-08 16:12
•6157次阅读
近日,英特尔宣布已经实现了基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括其突破性的3D封装威廉希尔官方网站
Foveros。这项威廉希尔官方网站
为多种芯片的组合提供了前所未有的灵活选择,为功耗、性能和成本优化带来了显著的提升。
发表于 02-01 14:40
•695次阅读
三星将在IEEE国际固态电路研讨会上展示其GDDR7产品以及280层堆叠的3D QLC NAND威廉希尔官方网站
。
发表于 02-01 10:35
•783次阅读
英特尔最近宣布,他们已经实现了基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括具有划时代意义的3D封装威廉希尔官方网站
Foveros。
发表于 01-26 16:53
•1434次阅读
英特尔在封装威廉希尔官方网站
方面取得了重大突破,并已经开始大规模生产基于3D Foveros威廉希尔官方网站
的产品。这项威廉希尔官方网站
使得英特尔能够在单个封装中整合多个小芯片(Chiplets),从而提高了芯片的性能、尺寸和设计灵活性。
发表于 01-26 16:04
•648次阅读
近日,英特尔(Intel)宣布,其已成功实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括突破性的3D封装威廉希尔官方网站
Foveros。这一威廉希尔官方网站
在新墨西哥州Fab 9工厂中完成升级并投产。
发表于 01-26 16:03
•620次阅读
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括英特尔突破性的3D封装威廉希尔官方网站
Foveros,该威廉希尔官方网站
为多种芯片的组合提供了灵活的选择,带来更佳的功耗、性能和成本优化。 这一威廉希尔官方网站
是在
发表于 01-25 14:24
•297次阅读
评论