0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看威廉希尔官方网站 视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

高通骁龙765G芯片降价30% 联发科部分订单将受到影响

工程师邓生 来源:快科技 作者:宪瑞 2020-01-14 13:48 次阅读

中国信通院之前的报告称去年国内5G手机出货量达到了1377万部,而2020年各大厂商对5G市场预期很高,有消息称今年5G手机销量可达2亿部。不过事实上没这么乐观,5G安卓机需求低于预期,高通的骁龙765G芯片已经降价30%,联发科也面临更激烈的竞争压力。

天风国际今天发表报告,谈到了5G手机市场及5G芯片的最新动向,他们表示高端5G手机换机需求低于安卓厂商预期,为了改善5G芯片出货动能与提升换机需求,高通已大幅调降5G芯片SD 765 (SM7250) 售价约25–30%至40美元,显著低于联发科的5G芯片天玑1000售价的60–70美元 (成本约 45–50美元)。

基于此,天风国际预测联发科的5G芯片主要客户——小米、OPPO及vivo会把订单转向降价后的高通芯片,会影响大约2000-2500万部5G手机芯片订单,最快2月份就会开始转单。

尽管联发科的天玑1000性能优于骁龙765处理器,但是这个优势只对重度游戏玩家影响较大,一般使用者感受不到,所以骁龙765降价之后吸引力更大,小米、OPPO、vivo等公司会将2000-2500万部5G手机的 芯片订单从联发科转向高通。

至于高端的骁龙865+X55基带,因为性能更强,而且高通品牌形象更好,即便维持120-130美元的价格,高端5G手机依然会以高通SD865+X55基带为主。

高通这次降价除了会影响天玑1000之外,对5月下旬上市的天玑800影响也很大,后者预计售价40-45美元(成本约30-35美元),因此骁龙765降价对天玑800的需求有负面影响,再加上高通品牌形象更好、骁龙765性能更强及厂商对芯片平台的转换成本考量,天玑800的竞争力是不如骁龙765系列的。

即便联发科通过降价的方式来争取订单,但是骁龙765使用的三星7nm EUV工艺要比台积电的7nm工艺报价更低,所以天风国际认为台积电会面临更大的成本压力,利润会低于市场预期。

总之,随着5G芯片价格战比预期提前3-6个月,高通会持续降价以维持出货量弥补降价损失,联发科面临的价格压力持续上升,5G芯片毛利率要低于30-35%,而骁龙765会在今年下半年随着三星8nm(原文如此,实际上骁龙765是三星7nm EUV工艺)良率提升而降至40美元以内,8月份还会推出更低端的骁龙6350芯片,售价低至30美元。

天风国际认为骁龙765及骁龙6350在下半年的价格策略会对联发科的天玑800及Q3季度量产的低端5G芯片带来价格压力,联发科只有牺牲利润才能维持出货量。

责任编辑:wv

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 联发科
    +关注

    关注

    56

    文章

    2680

    浏览量

    254713
  • 高通骁龙
    +关注

    关注

    7

    文章

    1227

    浏览量

    43334
  • 5G芯片
    +关注

    关注

    5

    文章

    500

    浏览量

    43270
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    Apple Watch未来或支持5G芯片获苹果青睐

    近日,据最新报道,Apple Watch未来有望支持5G网络,这一变革性的升级将为用户带来更为流畅的联网体验。 为实现这一目标,苹果计划采用的数据
    的头像 发表于 12-17 11:38 307次阅读

    XY6833 5G AI 智能模块

    模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年05月24日 11:30:51

    XY6789_双4G处理器 智能模块

    jf_87063710
    发布于 :2024年05月22日 12:02:39

    MT6983_天玑9000 5G移动芯片

    芯片
    jf_87063710
    发布于 :2024年05月21日 09:57:28

    XY6853 5G AI 智能模块

    模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年05月16日 14:41:00

    XY6739 4G 核心板

    jf_87063710
    发布于 :2024年05月14日 12:01:34

    发布旗舰5G生成式AI移动芯片

    在近日举办的天玑开发者大会2024上,这家全球知名的芯片巨头宣布了旗下最新的旗舰产品——天玑9300+ 5G生成式AI移动
    的头像 发表于 05-07 14:47 610次阅读

    MT6761 4G 智能模块之应用方案

    jf_87063710
    发布于 :2024年04月13日 10:07:09

    MT6739 4G 智能模块

    模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年04月10日 09:48:36

    XY6785 4G 智能模块

    模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年04月09日 09:41:57

    XY8766 4G 智能模块

    模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年04月07日 10:59:35

    天玑1200双5G

    芯片
    jf_87063710
    发布于 :2024年03月21日 10:28:02

    8 Gen 4即将发布,采用定制“Phoenix”核心,人工智能不受影响

    据了解,8Gen 4芯片将搭载独家Phoenix核心和“2+6”的多核架构,以及创新的Slice GPU架构。值得注意的是,
    的头像 发表于 02-29 09:59 701次阅读

    MT6877(天玑 900)平台 —— XY6877 5G AI 智能模块

    模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年01月12日 09:37:42

    5G AI 智能芯片—XY6877

    智能芯片
    jf_87063710
    发布于 :2024年01月03日 10:12:51