通孔插装元件施加焊膏的4种方法与注意事项

通常在整个PCBA加工流程中，根据线路板的难易程度来说，复杂的可能会用到几百种元件，如何确保所有元件在SMT贴片加工及DIP插件后焊的过程中完美的实现自身的功能和优良的品质，保证电路板完成品的性能稳定，贴片加工厂必须要关注的问题。

现在对于THC元件总共有4种施加焊膏的工艺方法：点膏机滴涂、管状印刷机印刷、模板印刷、印刷或滴涂后加焊料预制片。下面跟大家一起来讨论一下。

一、点膏机滴涂

点膏机滴涂工艺过程：滴涂焊膏→插装通孔元件→再流焊。

需要注意的问题：

1、焊膏黏度应比印刷的低一些；

2、滴涂的焊膏量应比印刷的多一些；

3、点膏工艺要通过针孔直径的选择、时间、压力、温度等的控制来保证焊膏量的一致性。

二、管状印刷机印刷

双面混装时，因为在THC元件面已经有焊接好的SMC/SMD，因此不能用平面模板印刷焊膏，需要用特殊的立体式管状印刷机。

管状印刷机使用焊膏要求流动性好，黏度要求比印刷用的焊膏低一些，大约为240Pa·s±30Pa·s。

印刷模板—厚度3mm，主要由铝板及许多漏嘴组成，要求平面度好，无变形。

漏嘴—漏嘴的作用是使焊膏通过其漏到线路板上。漏嘴的数量与元件脚的数量相同；漏嘴的位置与元件脚的位置相对应；漏嘴的尺寸可以选择，漏嘴太大引起焊膏过多而短路，太小引起焊膏过少而少锡；漏嘴下端与PCB之间的间距为0.3mm，目的是保证焊膏可以容易地漏印在PCB上。

刮刀—采用不锈钢材料，无特别要求。刮刀与模板之间间距为0.1~0.3mm，角度为9°。

印刷速度：在机器设置完成后，印刷速度可调节，印刷速度对焊膏的漏印量有较大的影响。

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