英特尔推出DG1独显原型产品，采用金属材质和单风扇设计
根据消息，英特尔公布了其DG1独显原型产品，采用了单风扇设计，无需外接供电。
英特尔DG1独显的设计非常精致，长度很短，外壳似乎是金属材质，有背板，内部还有LED灯。
根据幻灯的介绍，Xe显卡将分为三个等级，其中LP系列为消费级，LP系列中又分为游戏级，PC移动级和轻薄移动级。
目前，这款原型显卡已经发给了开发者，以优化性能。
近日，英特尔公司图形架构和软件副总裁Lisa Pearce还预览了英特尔首款基于Xe架构的独立图形显卡，不过没有公布太多的数据。目前已知，DG1是英特尔的第一款独显GPU，达到了可玩《命运2》的水平。
责任编辑：gt
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
led
+关注
关注
242文章
23272浏览量
660787 -
英特尔
+关注
关注
61文章
9960浏览量
171742 -
风扇
+关注
关注
4文章
414浏览量
37429
发布评论请先 登录
相关推荐
英特尔带您解锁云上智算新引擎
在近日举办的2024火山引擎FORCE原动力大会上，英特尔与火山引擎联合发布基于英特尔 至强 6 性能核处理器的第四代服务器实例，以打造弹性算力底座的产品化实践。同时，英特尔也携手扣子
英特尔推出全新英特尔锐炫B系列显卡
备受玩家青睐的价格提供卓越的性能与价值1，很好地满足现代游戏需求，并为AI工作负载提供加速。其配备的英特尔Xe矩阵计算引擎（XMX），为新推出的XeSS 2提供强大支持。XeSS 2的三项核心威廉希尔官方网站
协同工作，共同提高性能表现、增强
英特尔至强品牌新战略发布
品牌是企业使命和发展的象征，也承载着产品特质和市场认可。在英特尔GTC科技体验中心的英特尔 至强 6 能效核处理器发布会上，英特尔公司全球副总裁兼首席市场营销官Brett Hannat
英特尔拒绝Arm收购产品部门意向
近日，据知情人士透露，全球领先的半导体IP供应商Arm Holdings曾向英特尔表达了对收购其产品部门的浓厚兴趣。然而，这一提议并未得到英特尔的积极响应，后者明确表示无意出售其关键的产品
英特尔是如何实现玻璃基板的？
在今年9月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足以数据为中心的应用的算力需求
英特尔宣布推出Thunderbolt Share1，解锁PC超快连接体验
5月15日，英特尔宣布推出Thunderbolt Share1，有效提升了PC对PC（PC-to-PC）的连接体验，标志着用户与2台PC交互方式的重大变革。
英特尔明年暂无Xe2移动侧独显，桌面端独显仍在计划中
据5月10日最新消息，金猪升级包澄清前段时间的不实传闻，明确指出英特尔并未计划制造面向消费者市场的Xe2（Battlemage）架构移动端独立显卡。
英特尔Battlemage显卡仅支持UHBR10模式，不再支持DisplayPort UHBR20
据报道，英特尔近日发布多项补丁，显示其Battlemage显卡（DG2/Alchemist的后续产品）最高支援到DisplayPort UHBR13.5。
Cirrus Logic与英特尔和微软在全新的PC参考设计上进行合作
Cirrus Logic 近日与英特尔和微软在全新的PC参考设计上进行合作。该设计将采用Cirrus Logic的高性能音频和电源威廉希尔官方网站
以及英特尔即将推出的代码为Lunar Lake的客
是德科技与英特尔携手完成负载均衡单节点2100万连接新建性能测试
2024年1月18日，是德科技（Keysight Technologies,Inc.）与英特尔携手完成负载均衡产品单节点2100万连接新建性能测试。
英特尔在2024年CES上推出首款软件定义汽车SoC芯片
英特尔在2024年CES上推出首款软件定义汽车SoC芯片，也是全球首款采用Chiplet的车规级芯片。
英特尔推出一家新的AI公司
英特尔高管没有透露该安排的财务细节，包括该交易的估值或英特尔在这家新企业中保留的多数股权。该组织将以独立的董事会运作，英特尔将继续作为股东。
工商网监
评论