金柏半导体精密集成电路项目开工 总投资13亿元
12月23日，金柏半导体超精密集成电路柔性载板及模组设计、研发及生产项目开工！金柏半导体扎根海沧不仅是企业发展壮大的举措，也是海沧集成电路产业稳步推进的又一助力！
据了解，金柏半导体超精密集成电路柔性载板及模组设计、研发及生产项目由香港金柏科技有限公司与厦门半导体投资集团有限公司合作共建，总投资13亿元，规划建设一条达产月产能6kk的柔性电路板（FPC）生产线，占地面积约4.7公顷，并配套建设集成电路模块组装生产线，建成后年产值预计将超10亿元。项目2019年12月开工建设，预计2021年第一季度试投产。
而海沧半导体产业基地项目是国内首个成规模的集成电路中试厂房园区案例。
海沧半导体产业基地针对目前国内具有中试+研发+小规模量产功能的半导体专业厂房资源较为稀缺的现状进行规划建设。
未来，该项目将为以集成电路设计为核心的上下游、SiP（系统级封装）公共威廉希尔官方网站
平台、先进封装测试、晶圆制造、半导体、泛半导体装备等中小型企业提供有效载体。项目建成后，预计集聚企业约40家，产业人才超2000人。
责任编辑：wv
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
集成电路
+关注
关注
5387文章
11540浏览量
361698
发布评论请先 登录
相关推荐
总投资330亿元，北京将建12寸晶圆厂
近日，北京电控发布公告，宣布将在亦庄建设一座12寸晶圆厂，项目总投资330亿元，规划产能为每月5万片。预计2025年第四季度完成厂房建设并启动设备搬入，2026年底实现量产。2024年至2026年的规划
总投资3亿元，四川富乐德泛半导体行业用波纹管生产项目竣工投产
，可实现真空领域波纹管完全国产化。 项目总投资3亿元，分两期建设，全部满产后预计可实现年产值约6亿元。项目主要生产波纹管部件，该产品作为一种
华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目奠基
近日，华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目在南京市浦口区隆重奠基，标志着华天集团在该领域的又一重大布局正式启动。此次项目总投资高达100亿元
总投资288亿元，14家重点半导体项目签约上海临港
近日，东方芯港五周年大会在临港会议中心隆重举行。活动现场，上海天岳、晶合光电、新微化合物半导体、上海集材院等14家重点项目落地签约，为产业发展提供更强的助推动能，合计投资额288亿元。
总投资8亿元，激光雷达项目开工！
生产基地项目计划总投资8亿元，总建筑面积约10.7万m2。项目完工后，将用于建设模组类产品及激光光学元器件类产品生产线，年产模组类产品98.50万件，激光光学元器件类产品2376.40
总投资约30亿元 高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目签约宜兴
来源：宜兴发布 7月16日，总投资约30亿元的高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目在江苏省宜兴市正式签约。 此次签约的高可靠性高功率
总投资超30亿元，松山湖晶圆级先进封测制造项目用地摘牌
来源：松山湖产促会 5月30日，广东芯成汉奇半导体威廉希尔官方网站
有限公司成功摘得松山湖生态园2024WT038地块，拟用于晶圆级先进封测制造项目，总投资约30.9亿元。
总投资45亿元 芯爱科技集成电路封装用高端基板项目一期竣工
，芯爱科技(南京)有限公司集成电路封装用高端基板项目（一期）由芯爱科技（南京）有限公司投资建设，总投资45亿元，2024年计划
总投资200亿元，武汉长飞先进半导体基地项目迎来新进展
武汉基地项目位于湖北省武汉市，总投资200亿元。其中，一期已于2023年9月开工，预计今年6月封顶，2025年上半年形成产能。完工后将成为国内碳化硅产能前列，集产品设计、外延生长、晶圆
总投资35亿元，湖北十堰半导体新材料制造基地项目开工
国大新材料集团有限公司投资35亿元，主要建设石英坩埚用高纯石英提纯加工、芯片封装用球形硅微粉制备等半导体新材料相关产品制造生产线，以及半导体新材料研究院、矿物材料检测中心、科研人员生活
总投资20亿元，兆纪光电LED背光源项目开工
江苏省扬州市宝应县在全县项目建设的主阵地县经济开发区低碳制造产业园举办二季度重大项目开工活动暨兆纪光电LED背光源开工仪式，总投资额为20
总投资10亿元！武汉鑫威源大功率蓝光半导体激光器项目竣工
近日，由武汉鑫威源电子科技有限公司总投资10亿元打造的大功率蓝光半导体激光器产业化项目竣工仪式在大桥智能制造产业园举行。
总投资超50亿元，科睿斯半导体高端载板项目（一期）开工
及车载等高算力芯片的封装。项目达产后，可形成每年56万片高端封装基板的生产能力，产值超60亿元。 项目规划分三期实施，总占地面积200亩，总投资额超50
总投资55亿元，浙江晶引COF生产线项目最新进展
该项目总投资55亿元，用地面积250亩，建设超薄精密柔性薄膜封装基板生产线以及一个COF研究院（含质量检测分析及威廉希尔官方网站
认证中心）。项目分二期建
工商网监
评论