在PCBA加工厂中会遇到一些生产的不良品或者出现问题需要返修的板子,那么PCBA板焊接后或返修后应该怎么去处理呢?
一、PCBA修板与返修的工艺目的
①再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷,需要通过手工借助必要的工具(比如:BGA返修台、X-ray、高倍显微镜)进行修整后去除各种焊点缺陷,从而获得合格的pcba焊点。
②补焊漏贴的元器件。
③更换贴位置及损坏的元器件。
④单板和整机调试后也有一些需要更换的元器件。
③整机出厂后返修。
二、判断需要返修的焊点
(1)首先应给电子产品定位:判断什么样的焊点需要返修,首先应给电子产品定位,确定电子产品属于哪一级产品。3级是最高要求,如果产品属于3级,就一定要按照最高级的标准检测,因为3级产品是以可靠性作为主要目标的;如果产品属于1级,按照最低一级标准就可以了。
(2)要明确“优良焊点”的定义:优良SMT焊点是指在设计考虑的使用环境、方式及寿命期内,能够保持电气性能和机械强度的焊点,因此,只要满足这个条件就不必返修。
三、返修注意事项
①不要损坏焊盘
②元件的可用性。如果是双面焊接,一个元件需要加热两次:如果出厂前返工1次,需要再加热两次(拆卸、焊接各加热1次):如果出厂后返修1次,又需要再加热两次。照这样推算,要求一个元件应能够承受6次高温焊接才算是合格品。因此,对于高可靠性产品,可能经过1次返修的元件就不能再使用,否则会发生可靠性问题
③元件面、PCB面一定要平。
④尽可能地interwetten与威廉的赔率体系 生产过程中的工艺参数。
⑤注意潜在的静电放电(ESD)危害的次数。①返修最重要的是也要按照正确的焊接曲线进行操作。
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